복잡한 다중 레이어 PCB 열 해석

소형화, 기능 향상, 전자 시스템의 긴밀한 통합으로 복잡성이 증가하면서 50개 이상의 복잡한 다중 레이어 PCB(인쇄 회로 기판)를 사용해야 할 수 있습니다. 이로 인해 설계자는 특히 장치가 의료 분야, 데이터 스토리지, 위성 시스템, 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 머신 러닝(ML), 인공 지능(AI) 등 미션 크리티컬 분야에 사용되는 경우 전기적, 열적, 기계적 측면의 문제에 직면합니다.

본 웨비나에서는 통합 전열 상호 시뮬레이션으로 고전력 응용 분야의 자체 발열을 설명하고, Siemens Simcenter 제품을 사용하는 이러한 기판에 대한 열 기계 해석 워크플로를 통해 결과 정확도를 개선하고 설계 생산성을 높이는 방법을 살펴봅니다.

전자 설계 가속화, 비용이 많이 드는 재스핀 감소, 현장 신뢰성 보장

주요 내용:

• 새로운 기술을 사용하여 큰 전산 오버헤드 없이 인쇄 회로 기판 내의 복잡한 구리 트레이스를 정확하게 모델링합니다.
• 이 새로운 기술의 전열 상호 시뮬레이션을 수행하여 비용이 많이 드는 재설계를 줄이고, 기판 및 컴포넌트의 신뢰성을 보장하며 제품 설계를 가속합니다.
• 계산된 열 지도로 PCB의 구조 해석을 수행하여 제품의 기계적 신뢰성을 보장합니다.
• 구리 트레이스의 줄(Joule) 열과 복잡한 PCB 내 DC 전압 강하의 상호 영향을 평가합니다.