The path to smarter ICs with scalable and efficient design
Discover strategies and advanced tools to enhance IC development
The race for semiconductor innovation has never been more intense. Whether you're designing digital, analog, mixed-signal ASICs, SoCs, 3D ICs, or FPGAs, the challenges of performance, power and scalability demand a smarter, more integrated approach.
In this exclusive webinar, industry experts will reveal cutting-edge strategies to streamline IC design, reduce costs and accelerate time to market. Learn how integrated design and advanced packaging solutions are transforming semiconductor development—empowering teams to push boundaries while maintaining efficiency, quality and security.
What you’ll learn:
- Adopt a holistic approach to semiconductor development to meet evolving market demands
- Leverage advanced tools and streamline collaboration to optimize performance
- Gain insights into 3D IC package design that enhances yields and scalability
- Implement design-for-manufacturing principles for superior efficiency
- Safeguard intellectual property with robust cybersecurity and governance frameworks
Watch this webinar to learn innovative strategies for staying ahead in the IC design landscape.
講演者の紹介
Michael Munsey
半導体業界担当バイスプレジデント
半導体業界で30年以上の経験を持つMichael Munseyは、グローバルな事業開発、戦略、営業、マーケティングにおける幅広い経験を活かして、シーメンスの半導体技術の発展を推進しています。シーメンスに入社する前は、マーケティングおよび戦略担当シニア・バイスプレジデントとしてMethodicsの買収と統合を監督したPerforce、ハイテク業界担当バイスプレジデントとして半導体業界を構築したダッソー・システムズ、機能検証プログラムを監督してIncisive検証プラットフォームを市場投入したケイデンス・デザイン・システムズなど、複数の有名企業でリーダーとしての役職を務めました。彼は、タフツ大学で学位を取得後、IBMで半導体設計のキャリアをスタートさせました。複数の業界団体に積極的に参加し、標準を策定し、半導体業界の方向性を示すことを目指しています。さらに、タウ・ベータ・パイ協会の活発なメンバーであり、ボランティアでもあります。
Sankhajit Chakraborty
エレクトロニクスおよび半導体担当グローバル・ディレクター
25年以上にわたり、半導体/エレクトロニクス分野のグローバル企業でリーダー職を歴任しました。また、数々のM&A、PLM、EDA、サプライチェーン、製造システムの導入プロジェクトを率いてきました。現在は、エレクトロニクス/半導体産業のソリューション/戦略のグローバル・ディレクターとして、新製品機能/強化機能、ベストプラクティス、手法、ツール、ソリューションの開発のためのアーキテクチャの監視、幅広いソリューションの展望、市場価値の定義を提供し、Siemens Xceleratorポートフォリオとの連携を推進しています。