Thermische Analyse komplexer mehrschichtiger Leiterplatten

Die durch Miniaturisierung entstehende Komplexität, neue Funktionen und eine engere Integration elektronischer Systeme kann die Verwendung komplexer mehrschichtiger Leiterplatten mit bis zu 50 Schichten erforderlich machen. Dies geht mit größeren elektrischen, thermischen und mechanischen Herausforderungen für Konstrukteure einher, insbesondere, wenn die Geräte in aufgabenkritischen Anwendungen wie zum Beispiel im Bereich Medizin, der Speicherung von Daten, Satellitensystemen, 5G, Hochleistungsrechentechnik (HPC), maschinellem Lernen (ML) und künstlicher Intelligenz (KI) eingesetzt werden.

Dieses Webinar veranschaulicht die elektrothermische Co-Simulation, um die Selbsterwärmung bei leistungsstärkeren Anwendungen zu berücksichtigen. Thermomechanische Analyseworkflows für diese Leitungsplatten verbessern die Genauigkeit der Ergebnisse und erhöhen die Konstruktionsproduktivität.

Beschleunigte Elektronikkonstruktion, weniger kostspielige Re-Spins und Zuverlässigkeit in der Praxis

Wichtigste Erkenntnisse:

• Die Verwendung einer neuen Technik für die genaue Modellierung der komplexen Kupferbahnen innerhalb der Leiterplatten ohne großen rechnerischen Aufwand
• Wie diese neue Technik eine elektrothermische Co-Simulation ermöglicht, kostspielige Re-Spins bei der Konstruktion reduziert, die Zuverlässigkeit der Leiterplatte und der Komponenten sicherstellt und die Produktentwicklung beschleunigt
• Wie die Strukturanalyse der Leiterplatte unter Verwendung des berechneten Wärmebilds ausgeführt werden kann, so dass die mechanische Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird
• Bewertung der wechselseitigen Auswirkung der Joule-Erwärmung der Kupferbahnen und des Gleichspannungsabfalls innerhalb der komplexen Leiterplatte