On-Demand-Webinar

The path to smarter ICs with scalable and efficient design

Discover strategies and advanced tools to enhance IC development

Geschätzte Wiedergabezeit: 32 Minuten

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ICs being manufactured efficiently in an automated assembly line.

The race for semiconductor innovation has never been more intense. Whether you're designing digital, analog, mixed-signal ASICs, SoCs, 3D ICs, or FPGAs, the challenges of performance, power and scalability demand a smarter, more integrated approach.

In this exclusive webinar, industry experts will reveal cutting-edge strategies to streamline IC design, reduce costs and accelerate time to market. Learn how integrated design and advanced packaging solutions are transforming semiconductor development—empowering teams to push boundaries while maintaining efficiency, quality and security.

What you’ll learn:

  • Adopt a holistic approach to semiconductor development to meet evolving market demands
  • Leverage advanced tools and streamline collaboration to optimize performance
  • Gain insights into 3D IC package design that enhances yields and scalability
  • Implement design-for-manufacturing principles for superior efficiency
  • Safeguard intellectual property with robust cybersecurity and governance frameworks

Watch this webinar to learn innovative strategies for staying ahead in the IC design landscape.

Vorstellung der Referenten

Siemens Digital Industries Software

Michael Munsey

Vice President of Semiconductor Industry

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie nutzt Michael Munsey seinen umfangreichen Hintergrund in den Bereichen globale Geschäftsentwicklung, Strategie, Vertrieb und Marketing, um die Fortschritte in der Halbleitertechnologie bei Siemens voranzutreiben. Vor seinem Wechsel zu Siemens bekleidete Munsey Führungspositionen bei mehreren renommierten Unternehmen: Bei Perforce war er als Senior Vice President of Marketing and Strategy für die Übernahme und Integration von Methodics verantwortlich, bei Dassault Systèmes baute er als Vice President of the High Tech Branche den Halbleitersektor auf, und bei Cadence Design Systems betreute er das Programm für funktionale Verifizierung und führte die Incisive-Verifizierungsplattform ein. Munsey begann nach Abschluss seines Studiums an der Tufts University seine Karriere in der Halbleiterkonstruktion bei IBM. Er wirkt aktiv in verschiedenen Branchengremien mit, die sich der Standardisierung und strategischen Ausrichtung des Halbleitersektors widmen. Darüber hinaus ist er aktives Mitglied und Freiwilliger von Tau Beta Pi.

Siemens Digital Industries Software

Sankhajit Chakraborty

Global Director of Electronics and Semiconductor

Sankhajit Chakraborty hat im Rahmen seiner über 25 Jahre Führungserfahrung für multinationale Halbleiter- und Elektronikunternehmen gearbeitet. Er hat zahlreiche Implementierungen von M&A, PLM, EDA, Lieferketten- und Fertigungssystemen geleitet. In seiner derzeitigen Funktion als Global Director of Electronics and Semiconductor Industry Solutions and Strategy ist Sankhajit für die Architekturaufsicht, eine umfassende Lösungssicht und die Definition des Marktwerts bei der Entwicklung neuer oder verbesserter Produktfunktionen, Best Practices, Methoden, Tools und Lösungen zuständig, um die Ausrichtung des Siemens Xcelerator-Portfolios auf Kunden und Industrie zu gewährleisten.