了解可插拔 IO 模块的热性能 – 测试和仿真方法
由于固有的热成本，更快的数据速率需要更高的计算能力，这使得热管理既关键又具有挑战性。由于每一摄氏度都会影响关键功能网络硬件的可靠性，并决定了不同解决方案的可行性，团队必须通过预测工程技术优化设计。
从历史上看，团队使用来自简单热电偶的数据来估计热仿真中使用的参数，例如可插拔 IO 和散热器之间的热接触电阻。由于当今更高功率模块而可用的裕量很小，这种方法会导致效率低下、不准确和缺乏可重复性。
观看此网络研讨会，了解瞬态热分析。
使用热瞬态测试更好地了解热特性
使用热瞬态测试和结构功能准确预测热接触电阻并更好地了解热特性。了解 Molex 如何使用测试和仿真方法为校准其热仿真模型提供输入，以高达 99% 的准确度反映实际应用。
要点包括：
- 可插拔 IO 的工业案例示例
- 如何在较新的有源光缆（AOC）中进行热管理
- Molex 的下拉式散热器技术如何帮助实现更好的热性能
- 如何对可插拔 IO 组件进行热表征
- 如何推导未知热参数并校准仿真模型
热分析对电子设计的重要性
了解传导路径并对其进行准确建模在电子设计中的重要性。使用热电偶或红外（IR）热像仪进行传统热分析的局限性在于并不能总是准确或一致地捕获热特性。由于温度直接影响可靠性，因此确保准确的测量对于确保电子产品的高度可靠性至关重要。
了解基于仿真的方法的优势：
- 相关性极佳，与 POC 相关性达 99%
- 测量/科学方法来量化以前无法测量/近似的参数
- 提高传导路径的可见性，以改进热根本原因分析
- 快速排除质量问题，以查明确切的问题区域
主讲嘉宾
安德拉斯·瓦斯-瓦奈 (Andras Vass-Varnai)
电子和半导体产品组合开发主管
安德拉斯·瓦斯-瓦奈于布达佩斯技术与经济大学获得电子工程硕士和博士学位。他于 2007 年在 Mentor Graphics 的 MicReD 集团开始了他的职业生涯，担任应用工程师。安德拉斯拥有 10 余年的产品经理工作经验，为 DynTIM、Powertester 仪器等开发项目提供支持。在开始担任西门子电子和半导体市场产品组合开发主管之前，安德拉斯曾在韩国首尔工作，为亚洲业务活动提供支持。他目前在伊利诺伊州芝加哥工作，专注于推动美国业务增长。他的主要研究领域包括电子系统热管理、瞬态热测试和仿真的先进应用、TIM 材料表征以及大功率半导体设备可靠性测试。
乔·普鲁克斯 (Joe Proulx)
应用工程师
乔·普鲁克斯自 2005 年以来一直效力于西门子、Mentor Graphics 公司和 Fromerics，专门从事热和流体流动分析，并在该行业拥有超过 25 年的热分析工程师经验。他在电子冷却分析方面积累了丰富的计算流体动力学（CFD）经验，并且有超过 10 年的时间在专业研究半导体热特性和可靠性评估的热瞬态测试测量。乔在封装热建模和验证主题方面正在申请多项专利，并为电力电子可靠性和热仿真主题的 IEEE 和 SAE 会议论文做出了贡献。
哈桑·阿里 (Hasan Ali)
新产品开发
哈桑·阿里负责领导 Molex 下一代 IO（112G、224G）产品的开发，专注于 SMT 和 BiPass 连接器解决方案。他为超大规模企业、OEM、ODM 提供支持，并满足与有效提高速度和产能相关的战略客户需求。哈桑的相关经验涉及支持行业标准、战略业务和产品开发以及新技术的快速采用。在从事现有职务之前，哈桑是一名热分析工程师，担任 112G 壳体、连接器和电缆解决方案的首席热架构师。他在热设计领域获得了多项专利，并拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的机械工程学士学位。