自动驾驶车辆电子设备的热设计优化

如今的自动驾驶车辆技术含括大量位于不同位置的传感器和电子设备，每一种元器件都有其不同的用途。这些系统（激光雷达、摄像头、电子控制单元等）的数量和重要性都在呈指数式增加，因此热管理策略的设计探索迫在眉睫。例如，低功率传感器可能存在棘手的热问题，而这取决于它们在车辆上的安装位置。高功率传感器融合系统的热设计选择可能会受到车辆上安装位置的限制。因此，制造商将探索密封系统中电子设备的热设计、外部热负荷、强制对流和液体冷却。

在本次网络研讨会上，我们将讨论在集成支持自动驾驶车辆的电子设备时，需要考虑哪些热设计因素。我们将介绍系统设计的复杂性，并就以下概念展开讨论：

• 密封系统中传感器的热设计考量
• 外部安装传感器的优缺点
• 高功率传感器融合系统的冷却选项
• 传感器在不同驱动状态之间的瞬态热响应
• 使用基于计算流体力学 (CFD) 的设计工具进行热设计

主讲人简介：
约翰 威尔逊 (John Wilson) 曾就读于科罗拉多大学丹佛分校，并先后获得机械工程学士学位和硕士学位，在此之后加入 Mentor Graphics Corporation 机械分析部门。自 1999 年入职以来，他参与或管理了 70 多个热设计和气流设计项目。他的模型和设计知识范围广泛，从元器件级别到数据中心、散热器优化和简化模型开发都有涉及。通过在 Mentor Graphics 位于弗里蒙特的热测试机构工作，约翰在 IC 封装级别测试和分析相关性方面积累了丰富的经验。