智能制造不仅仅意味着复杂的生产方法, 它们还需要更加数字化与智能化。但很遗憾的是,当今的许多工厂仍在使用老旧(30 多年前)的制造执行系统 (MES),这类系统并非专为当今的智能制造需求而设计。这类公司创建了一个拼凑而成的系统,没有单一的主数据来源。而智能制造以数字方式连接整个制造流程生命周期,这绝不是使用了 30 多年的系统可以轻松实现的。
观看本次网络研讨会,了解先进半导体公司如何通过数字孪生和智能制造加速数字化转型的真实示例。
智能制造将所有的 MES 功能与工厂、生产线和自动化设计联系在一起,使用仿真来测试选项并优化流程和生产结果。
本次演示内容:
每个半导体制造企业都需要将智能制造纳入其整体战略计划。由于生产数字孪生包含物理系统的所有信息,因此它还可以实时反映性能。信息可以从 MES、维护、测试和调度的实际结果流回数字孪生。
半导体行业高级总监
大卫·科里自 2014 年起担任 Siemens Digital Industry Software 半导体行业副总裁,专门从事晶圆厂、组装/测试现场 MES 和设备自动化方面的工作。作为半导体行业副总裁,他领导的团队为半导体生命周期管理、封装设计/仿真流程、制造和企业质量提供思维领导力和实用解决方案。
在加入西门子之前,大卫曾在 Applied Materials 公司担任高管职务,包括 APC 工程、服务管理和软件产品管理等职位。在加入 Applied Materials 公司之前,他曾担任 AutoSoft(大福旗下)的全球销售和营销副总裁。