通过数字创新实现半导体制造转型
了解如何通过数字化创新超越精益制造
与行业专家迈克尔·蒙西 (Michael Munsey) 和桑卡吉特·查克拉博蒂 (Sankhajit Chakraborty) 一起探讨赋能半导体智能制造数字主线方面的见解。这场全面的研讨会揭示了半导体制造商如何通过超越精益制造原则来实现运营转型。
了解如何创建制造流程的虚拟表示以实现更好的决策，实施闭环实时分析以获得即时洞察，并促进跨学科的无缝协作。我们还将介绍物质合规性、质量管理和 IT/OT 洞察如何协同工作，以更快地将产品推向市场、保持合规性并确保最高的质量标准。
本次研讨会将详细探讨如何通过 Teamcenter Manufacturing 和 EasyPlan 进行 IC 制造规划，为您提供实施这些解决方案的实用知识。
在本次线上研讨会结束时，您将掌握所需的工具和知识，帮助客户在半导体行业成功从精益制造过渡到智能制造。
主讲嘉宾
迈克尔·蒙西 (Michael Munsey)
半导体行业副总裁
迈克尔·蒙西在半导体行业拥有 30 多年的经验，并已利用其在全球业务开发、战略、销售和营销方面的广泛背景推动西门子的半导体技术进步。在加入西门子之前，他曾在多家知名公司担任领导职务，其中包括 Perforce，他担任营销和战略高级副总裁并监督 Methodics 的收购和整合；他还曾在达索系统担任高科技行业副总裁并建立了半导体行业，以及在 Cadence Design Systems 监督他们的功能验证计划并推出了 Incisive 验证平台。蒙西在塔夫茨大学获得学位后，在 IBM 开始了他的半导体设计职业生涯。他积极参与多个行业团体，致力于制定标准和塑造半导体行业的发展方向。此外，他还是美国工程荣誉协会的活跃成员和志愿者。
桑卡吉特·查克拉博蒂 (Sankhajit Chakraborty)
解决方案与战略总监
桑卡吉特·查克拉博蒂在半导体和电子行业拥有 30 多年的技术领导和管理专业知识，曾在东芝、英特尔、安森美半导体、Atmel、Microchip、博通和西门子等知名跨国公司工作。他成功领导了跨系统软件开发、微电子、PCB 产品设计、产品生命周期管理、供应链优化、制造设计和制造系统实施的计划。此外，查克拉博蒂在为英特尔、安森美半导体、Atmel 公司和博通执行多项端到端并购中发挥了关键作用。在 Siemens DISW，他负责架构监督，推动制定广泛的解决方案策略，并为新品和增强的产品功能定义市场价值。他还领导了最佳实践、方法、工具、加速器和解决方案的开发。值得一提的是，他率先创建了首个端到端商用半导体生命周期管理 (SLCM) 软件解决方案，实现了数字化并加速了客户的数字化转型之旅。查克拉博蒂拥有电子和电信工程学士学位、计算机工程和人工智能硕士学位，并获得了项目管理协会的 PMP 认证。