高效半导体制造中的单一器件跟踪助力先进封装

越来越多的应用对复杂多芯片或多个小芯片模块的低价小型先进封装提出了不同要求。为了尽可能地提高产线利用率和盈利率，制造商们必须在同一批次中混合多种产品，并在生产工艺的特定工步中对每种产品执行不同的工序。要满足半导体质量和审计要求，就必须能够逐一跟踪已生产的器件，而不影响生产率。

观看本次网络研讨会，详细了解先进的半导体制造可追溯性解决方案。

半导体制造中面临的多芯片器件跟踪挑战

如果需要跟踪先进封装之类单一器件，就必须采用新方法来处理传统制造执行系统 (MES) 范围之外的数据。

实现单一器件跟踪的三大主要挑战包括：

• 性能（能够迅速处理同一父/子容器中成千上万个器件）
• 灵活性（支持跟踪多个器件）
• 分析（管理复杂数据）

在不减缓工序的情况下，绝大部分半导体制造企业都无法执行单一器件跟踪。由于全世界范围内半导体严重短缺而需求激增，因此，如今这一挑战尤为突出。

与制造执行系统集成的单一器件跟踪新方法

一种新的高性能方法让大量单一器件跟踪成为可能。高性能引擎 (HPE) 与制造执行系统 (MES) 集成，能够在生产过程中应对这一挑战，而不影响产量。

通过单一器件跟踪提高半导体制造质量

通过单一器件跟踪可以提高半导体制造质量，具体方式就在于为整个制造过程中的每个工步赋予器件数据。在贯通供应链的每一个步骤均有数据可供获取的情况下，可追溯性是旨在改善质量控制，并在出现问题时遏制其影响的一种方法。