半导体生命周期管理：克服分片问题，促进数字化
作为最具创新性的行业之一，半导体推动了 5G、人工智能和 AR/VR 等新技术的采用，对当今许多消费产品的成功至关重要。
随着对集成电路（IC）的需求飙升，该行业的未来似乎一片光明。然而，芯片制造商发现自己受到外部挑战的阻碍，如当前的供应链波动、芯片短缺、技术债务、分片和安全问题。在企业内部，芯片开发人员努力满足对更多计算能力的需求，这些计算能力密集地封装在越来越小的半导体表面空间中。
那么，芯片制造商如何克服这些问题以充分发挥潜力呢？加入我们即将举行的网络研讨会，了解如何实现。
半导体生命周期管理创新可实现端到端可追溯性和实时可见性
在当今瞬息万变的市场中，芯片制造商需要在整个半导体生命周期中实现端到端连通性，以提供完整的可追溯性和现有安全问题的答案。跨流程和平台提供控制和实时可见性的数字化解决方案将克服明显和不可预见的问题，以更好地满足不断增长的半导体需求。
生命周期管理增强了制造商管理变更、执行工作流程、提高质量以及与外部供应商和客户沟通的方式。其集中化技术信息并使其保持可访问性和更新能力的战略使知识工作者能够提高工作效率并实现更高水平的绩效。
随开即用的 SaaS 半导体生命周期管理的优势
使用随开即用的 SaaS 半导体生命周期管理解决方案时，集成电路制造生产变得高效、直接和简单。它可以：
- 部署成熟的方法，通过管理设计和制造主数据来改进数据质量和完整性
- 探索有关改进新产品开发创新的见解与指标
- 实施管理和提高产品质量的典范做法
- 确定可信方法以建立端到端可追溯性
面向半导体生命周期管理的 SaaS 解决方案关键要点
与西门子专家桑卡吉特·查克拉博蒂 (Sankhajit Chakraborty)、凯尔·弗劳恩费尔特 (Kyle Fraunfelter) 和迈克尔·博兰 (Michael Boland) 一起参加这场引人入胜的网络研讨会，了解面向半导体生命周期管理的全新 SaaS 解决方案。
- 了解这种随开即用的云产品如何加速新产品导入
- 如何改进 IC 设计管理和设计重用
- 如何无缝连接到 IC 制造工艺
主讲嘉宾
迈克尔·博兰 (Michael Boland)
高级营销经理
迈克尔·博兰是一名高级营销经理，在其入职的五年中，他参与了多种产品组和计划，如工业物联网、低代码开发和产品生命周期管理，帮助实施合理的产品营销和品牌战略。在目前的职位上，他直接负责 SaaS 产品，这是 Teamcenter X 行业解决方案的一部分。
桑卡吉特·查克拉博蒂 (Sankhajit Chakraborty)
电子和半导体全球总监
桑卡吉特·查克拉博蒂在他 25 多年的领导管理经验中曾在半导体/电子跨国公司工作。他领导实施了多个 M&A、PLM、EDA、供应链和制造系统实施。桑卡吉特目前担任电子和半导体行业解决方案和战略全球总监，为开发新的或增强的产品功能、典范实践、方法、工具和解决方案提供架构监督、广泛的解决方案视图和市场价值定义，以确保客户和行业与 Siemens Xcelerator 产品组合保持一致。
凯尔·弗劳恩费尔特 (Kyle Fraunfelter)
行业营销经理
凯尔·弗劳恩费尔特在半导体行业拥有超过 25 年的经验，担任过解决方案咨询、光刻工程师、电子设计自动化工程师和质量管理专家等各种职务。凯尔多年来作为供应商和客户的经验使他对半导体生命周期行业的各个方面都有深刻的理解，包括标准、法规和物质合规性。现在，作为西门子行业营销经理，凯尔致力于紧跟行业趋势，并通过他的播客分享他的知识，包括半导体生命周期管理、质量管理、制造规划和制造、OSAT 和供应链协同。