电子系统设计的无缝 ECAD-MCAD 协同

对增加功能、持续连接和降低成本的需求使电子产品设计的复杂度急剧上升。从管理复杂系统的互联性到改善相关方之间的沟通，再到在不增加成本的情况下，提高生产效率和质量，电子企业将日益增加的系统复杂性视为他们进行产品开发的首要挑战。

与当今设计相关的箴言“更小、更密和更快”，正不断放大确保在初次制造之前解决机电兼容性问题的重要意义。等到制造完成后再快速推出产品不是明智的选择。

观看本次点播式网络研讨会，了解 ECAD-MCAD 协同设计。

传统 ECAD 和 MCAD 软件的挑战

设计复杂的电子产品需要数字化转型，以打破设计团队在整个设计过程中开始和保持集成的障碍。

传统的解决方案不能在团队之间简化或有效地共享数据，由此将导致严重的错误。在没有合适的基础工具和方法来确保开发成功的情况下，试图协同设计一个复杂的、单一的电子系统将会导致各种问题。

凭借 ECAD-MCAD 协同获得电子系统设计方面的竞争优势

应对如今的挑战需要将工具和流程效率相结合，以确保从概念到制造的多领域协同。

跨多个领域的数字集成解决方案：

• 减少人工干预
• 促进协同
• 提高跨学科的透明度
• 消除设计与制造之间的返工

ECAD-MCAD 协同为电子系统设计带来的优势

多学科产品设计可以为产品开发流程带来显著优势。通过克服协同障碍以及成功实施数字集成和优化的产品开发流程，团队可以实现：

• 高效的跨领域协同，加速了开发过程
• 设计数据的通用视图，帮助减少不确定性
• 高效的数字化制造交接，以便减少风险
• 利用数字原型制作来降低开发成本和设计返工是重中之重

ECAD-MCAD 协同对可制造性设计 (DFM) 的影响

得益于无缝 ECAD-MCAD 协同，机械可制造性设计 (DFM) 检查可用于根据企业和制造商指南来审查产品潜在的机械干扰和间距违规。

了解机械 DFM 检查如何：

• 提高机电一体化设计的可制造性（可装配性）
• 提高一次性成功的几率，创建更强大的设计，推动加快上市速度
• 允许设计团队使用产品的数字孪生来验证虚拟世界中的设计意图