点播式网络研讨会

通过测试和仿真改善电力电子元件的热设计和可靠性

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通过测试和仿真改善电力电子元件的热设计和可靠性

对于车辆电动化、铁路、航空航天和能量转换之类应用而言,要实现可靠电力电子元件模块的紧凑设计,必须在开发阶段仔细评估组件到模块级别的热管理。本次研讨会将介绍一种在电力模块中对绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 功率半导体结合使用多种热测量的方法,同时校准使用中的详细紧凑热模型,从而提高模块级别电子元件冷却仿真研究的准确性。

此方法展示使用 Simcenter T3STER 热瞬态测试技术进行功率半导体封装热流路径分析,以及使用 Simcenter Flotherm 或 Simcenter FLOEFD 软件进行自动详细封装模型校准和后续的系统级别热仿真。

本次研讨会还将简要回顾通过热瞬态测试方法结合使用功率循环和故障诊断的热可靠性测试策略(使用 Simcenter POWERTESTER)。

演讲人:Andras Vass-Varnai