旨在提高可测试性和制造效率的 PCB 布局典范做法

高生产量印刷电路板 (PCB) 设计的缺陷率低。但是，随着定制化在此行业的深入，生产批量减小，错误率提高。绝大部分电子产品都要经过功能测试才能确保正常工作，但如果测试失败，则 PCB 缺陷往往无法追踪，因而导致后期需要进行成本高昂的返工、延迟产品导入、浪费材料并形成失效电路板。

通过本次网络研讨会，PCB 设计师可以了解在线测试 (ICT) 和飞针测试 (FPT) 之间的差别以及如何通过这两种测试策略中的一种在布局过程中融入自动化，从而尽早实现设计可测试性。

尽量提高 PCB 可测试性：自动化分析质量与效率

这就意味着 PCB 组装 / 测试过程的处理方式对于产品成本、可靠性和上市时间存在巨大影响。单纯进行在线测试和飞针测试对于 PCB 生产的早期测试而言并不够。为了达到更好的效果，PCB 制造工厂可以通过专业设备达到产品成本和质量目标，实现每个工艺步骤的自动化，包括测试策略。

通过本次网络研讨会，PCB 设计团队可以更好地：

• 了解电子 PCB 设计在线测试和飞针测试制造要求
• 探索早期可测试性要求如何改进生产质量
• 寻找合适的 PCB 布局设计可测试性指南
• 掌握如何在飞针测试和在线测试之间进行选择
• 了解工艺测试方法如何与功能测试需求相辅相成地打造价格合适的高质量产品

优化 PCB 测试策略：如何将可测试性融入布局设计

PCB 制造商的目标包括以尽可能低的成本和可接受的错误率生成一致的产品。因此，要尽早捕获制造错误和元件故障，就必须从头到尾将可测试性融入布局和设计流程。

PCB 布局关乎印刷电路板的物理设计，需要初始车间规划、元件放置和管线布置以及考虑多种类型的设计。初始设置由 CAD 和 BOM 之类外部软件创建和导入，用于准确生成测试计划。

随后，根据选定测试策略的不同，在线测试会使用针床界面将针床连接到电路板，或者飞针测试会使用机械臂在电路板周围移动着进行各项测量。每种测试策略都各有利弊，需要根据特定的 PCB 设计目标考虑。

为实现高质量制造的有效 PCB 布局：自动化与测试策略

从两种可用选项，即飞针测试 (FPT) 和在线测试 (ICT) 中选择合适的测试策略，这对于高效 PCB 测试和实现理想 PCB 布局至关重要。

一旦理解相关变量和产品目标之后，测试策略就会不言自明。关于产品需要考虑的问题包括产量高低、长期或短期需求、项目快速周转、加快测试时间、设备编程、在线测试还是单独测试单元。

观看本场点播式网络研讨会，详细了解 ICT 和 FPT、如何选择正确的测试策略、减少缺陷、节省企业在 PCB 设计和生产中的时间和开支。