复杂多层印刷电路板热分析

电子系统的小型化带来的复杂性、功能的增加以及更紧密的集成，都让复杂多层印刷电路板 (PCB) 的使用成为一种必然，而且有些电路板可以多达 50 层。这将在电气、热和机械方面给设计师们带来更大的挑战，尤其是当这些装置用于至关重要的行业时，例如医疗领域、数据存储、卫星系统、5G、高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML) 和人工智能 (AI)。

本次网络研讨会将展示如何使用西门子 Simcenter 产品进行电热协同仿真，详细解释了更高功率应用中的自热问题以及此类电路板的热机械分析工作流，从而提高结果准确度和设计效率。

加快电子设计、减少成本高昂的重新设计并确保电场可靠性

主要学习内容：

• 使用新技术对印刷电路板中的复杂铜引线进行准确建模而不会产生大量计算开销。
• 新技术如何赋能电热协同仿真、减少成本高昂的重新设计、确保电路板和部件的可靠性以及加快产品设计。
• 如何使用计算热力图执行 PCB 结构分析，从而确保产品的机械可靠性。
• 评估复杂 PCB 中铜引线的焦耳热以及直流压降的相互影响。