如何对 PCB 设计中的散热通孔建模

在电子产品设计中，进行印刷电路板 (PCB) 热管理以确保组件足够冷却，对于可靠性而言至关重要。对于紧凑设计的需求以及成本的缩减推动设计创意阶段产生准确、提早的冷却选项评估。

本次网络研讨会介绍 PCB 中广泛使用的通孔、金属化孔如何帮助 PCB 热管理改进关键组件周围的散热。了解如何使用电子产品冷却仿真软件 Simcenter Flotherm XT 准确而迅速地对散热通孔进行建模，以满足不同设计阶段的需求。仿真研究演示将介绍 PCB 设计上热通孔相对于其他设计因素的选项、优势和局限。

敬请参加本次网络研讨会并了解以下内容：

• 散热通孔如何辅助 PCB 上的散热
• 如何在开发过程中对散热通孔进行建模，即简单到明确的详细方法
• 安装于带有散热通孔的 PCB 上的组件示例模型所应用的方法

演讲人：
保罗·布莱斯 (Paul Blais)：西门子 Mentor 业务部
约翰·威尔逊 (John Wilson)：西门子 Mentor 业务部