将 3D 降阶 IC 封装热仿真模型应用于电子冷却设计

现代集成电路（IC）封装架构（如 2.5D、3D IC 或基于小芯片的设计）在开发过程中越来越多地需要三维（3D）热仿真，然后在集成到电子产品中时必须仔细考虑热管理设计，以确保性能。参加本次网络研讨会，了解西门子的嵌入式 BCI-ROM 技术如何支持整个电子供应链中准确、安全的 IC 封装热仿真。

您将了解到西门子在 Simcenter Flotherm 中采用的新型嵌入边界条件独立降阶模型（BCI-ROM）技术如何赋能半导体公司生成准确的模型，该模型可以与其客户共享，用于高保真 3D 稳态和瞬态热分析，而不会暴露 IC 的内部物理结构。通过有关多芯片 IC 封装热仿真的几个示例，了解这如何帮助消除公司之间协作的障碍，以提高热分析效率，最终更快地将可靠的产品推向市场。

主要亮点：

• 与知识产权（IP）相关的热分析工作流程障碍
• 什么是 Simcenter Flotherm 软件中的可嵌入式 BCI-ROM 技术
• 精确的瞬态热分析和多芯片封装建模
• 如何生成和使用降阶 3D 热模型
• 相关示例包括：智能手机中的 BGA、PCB 上的多个 IC 以及基板/中介层上的小芯片。
• 与现有典型方法的准确性比较

本次演示对于半导体产品经理、半导体和电子企业的热工程师以及电子硬件工程经理将格外具有吸引力。