挠性电路，刚性需求
优化 PCB 设计工作流程
挠性印制电路 (FPC) 正在蓬勃发展。在需要小型、紧凑封装的消费类电子产品和其他高科技产品中，FPC 的使用量正在激增。但是，使用通用建模工具进行 FPC 设计是一项具有挑战性的任务。在本次在线研讨会中，我们将介绍一套完整的工具，不仅可以有效地设计挠性电路，还可以有效地设计刚挠结合的设计。我们还将介绍如何在设计流程的每一步中保持电子和机械域完全同步。请参加本次在线研讨会，了解我们如何探索唯一能够准确表现刚柔结合设计的机械 CAD 解决方案。
本次在线研讨会将展示机械设计人员可以使用的最新工具，这些工具使用熟悉且易于使用的命令创建复杂的 PCB 设计。人们经常使用传统的建模方法来创建 PCB 设计，但很多时候都不适合。创建了成型的形状后，在尝试创建扁平化设计形式以传输到 ECAD 域进行组件布局时，难题就出现了。
但有了正确的工具后，这就不再是一个难题。我们将探索一种专用的挠性印制电路设计应用程序，用于创建、扁平化和编制下游文档。我们将展示如何在 MCAD 领域实现精确的刚挠结合板设计，并忠实再现最终产品。作为用户，您可以创建一个代表 PCB 堆栈的层方案，为电路板的每个区域选择适当的堆栈，并轻松表示最复杂的设计。
学习创建刚挠结合板的不同技术，如何创建扁平化形式以及如何记录设计。和我们一起系统了解当今最高效的工作流程。
要点总结
- 了解刚挠结合板的结构
- 了解 MCAD 环境的设计工作流程
- 考虑四种不同的创建技巧
- 了解不同的工作流程
主讲嘉宾
格雷格·阿诺特 (Greg Arnot)
产品营销经理
阿诺特的电子职业生涯始于二十世纪九十年代西班牙巴塞罗那的惠普公司。2004 年之前，他曾在喷墨商业部门担任产品管理和全球业务开发职位，当时他创立了一家无线初创公司，专注于 Facebook 的社交邻近应用程序。后来，他领导了著名太阳能监测公司 GreenPowerMonitor 的美国业务运营。2020 年 2 月，阿诺特加入了 UltraSoC 的产品管理团队，该公司于 2020 年 10 月被西门子 DISW 收购。随后，他于 2022 年 6 月转入西门子 NX 团队。
戴夫·沃克 (Dave Walker)
高级技术产品经理
戴夫于 2011 年加入西门子，他在多个行业中积累了 30 多年的机械工程经验，包括电子消费品、可再生能源和网络基础设施等行业。他曾为大型企业、中小型企业以及初创公司工作并担任大、小批量产品咨询顾问，对于多种不同的 CAD 系统拥有丰富的经验。
作为高级技术软件产品经理，他规划了 Siemens NX 软件多种不同应用模块的发展方向，包括 NX 钣金和 NX 2D 嵌套。