随着车辆电动化趋势的增强,新技术不断被采纳并不断推动效率的提高;车辆制造厂商和半导体元件的一级供应商提出的质量和可靠性要求也越来越严格。在电力电子模块的设计阶段,热性能和可靠性数据对于开发和验证至关重要。对于生产,车辆制造厂商经常要求供应商提供批量组件或每个组件的质量测试数据。
本次网络研讨会阐述测试硬件如何准确测量电力电子组件热指标、在电力模块开发过程中改进热仿真准确度,以及如何定义和执行功率循环测试研究以评估热可靠性并预测寿命。演示内容将围绕硅基绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 和碳化硅 (SiC) 金氧半场效晶体管 (MOSFET) 功率元件的热测试、基于任务曲线的测试连同故障诊断,以及审核热瞬态测试在质量评估中的应用以降低保修风险成本。
学习内容:
演讲人:
Simcenter 热测试解决方案(即先前的 MicReD 硬件)全球业务开发经理 Andras Vass-Varnai