点播式网络研讨会
您的电子产品能够经受地震的考验吗？
电子装配需要承受颠簸、地震和其他振动的考验。在生产之前提前很多进行应力和动力学仿真，可以满足高效验证电子装配和组件完整性的需求。通常，需要使用应力和动力学分析进行数字化仿真来实现更高级别的验证。
您可以了解如何：
- 提取结构和动力学载荷
- 设置应力和动力学分析
- 后处理结果
电子装配需要承受颠簸、地震和其他振动的考验。在生产之前提前很多进行应力和动力学仿真，可以满足高效验证电子装配和组件完整性的需求。通常，需要使用应力和动力学分析进行数字化仿真来实现更高级别的验证。
您可以了解如何：