从可再生能源到电动汽车,电力电子行业正在经历一场重大变革,在新兴趋势的推动下,这些趋势实现了更高的效率、可靠性和创新。
为了减轻重量并提高电气和热性能,需要小型化,这推动了宽带隙半导体的采用以及新型封装材料和技术的发展,以满足日益增长和多样化的市场需求。
功率模块市场正以 30% 左右的速度增长,但制造高性能功率模块变得越来越困难。开发可能需要数月时间,并且需要大量的工程工作。简而言之,如果工作流程不可扩展,则无法充分利用有限的工程资源。
参加我们的网络研讨会,了解如何将功率模块工作流程的设计从几个月压缩到几天,并根据客户的要求定制性能配置,而不是仅仅提供性能一般的模块。
仿真与测试解决方案战略业务开发经理
帕里是电子和半导体行业 Simcenter 解决方案的行业领导者,担任过 SEMI-THERM 21 会议的主席。他在 JEDEC JC15 热标准委员会和多个会议委员会任职。帕里曾多次受邀发表与 CFD、电子冷却仿真和热表征相关的主题演讲。他对电子冷却学科的技术贡献包括为风扇、散热器、芯片封装和 LED 开发紧凑的热建模方法。帕里在实验设计、优化、热表征和有源功率循环方面也拥有专业经验。
市场开发经理
在加入西门子之前,杜津斯基负责指导多种 EDA 工具推向市场的工作,这些工具用于 IC 物理设计、RFIC 设计和验证以及电路级仿真。2022 年,他倡导了一项专注于快速增长的功率模块市场的新西门子项目,为嵌入式和 IGBT 式功率模块提供了新的多域优化解决方案。事实证明,这种新的功率模块优化解决方案可以将设计功率模块的时间从几个月缩短到几周,从而降低总体开发成本,并加快功率模块设计人员的上市时间。