通过可扩展的高效设计实现更智能集成电路之旅
探索增强集成电路开发的策略和先进工具
半导体创新的竞争从未如此激烈。无论您是在设计数字、模拟、混合信号 ASIC、SOC、3D IC 还是 FPGA，性能、功耗和可扩展性方面的挑战都需要一种更智能、更集成的方法。
在本次独家网络研讨会中，行业专家将揭示简化 IC 设计、降低成本和加快上市时间的前沿策略。了解集成式设计和先进封装解决方案如何改变半导体开发，使团队能够在保持效率、质量和安全性的同时突破界限。
您将了解到：
- 采用整体方法进行半导体开发以满足不断变化的市场需求
- 利用高级工具和简化协作来优化性能
- 深入了解可提高良率和可扩展性的 3D IC 封装设计
- 实施面向制造的设计原则以实现卓越的效率
- 通过强大的网络安全和治理框架保护知识产权
观看此网络研讨会以了解在 IC 设计领域保持领先地位的创新策略。
主讲嘉宾
迈克尔·蒙西 (Michael Munsey)
半导体行业副总裁
迈克尔·蒙西在半导体行业拥有 30 多年的经验，并已利用其在全球业务开发、战略、销售和营销方面的广泛背景推动西门子的半导体技术进步。在加入西门子之前，他曾在多家知名公司担任领导职务，其中包括 Perforce，他担任营销和战略高级副总裁并监督 Methodics 的收购和整合；他还曾在达索系统担任高科技行业副总裁并建立了半导体行业，以及在 Cadence Design Systems 监督他们的功能验证计划并推出了 Incisive 验证平台。蒙西在塔夫茨大学获得学位后，在 IBM 开始了他的半导体设计职业生涯。他积极参与多个行业团体，致力于制定标准和塑造半导体行业的发展方向。此外，他还是 Tau Beta Pi 的活跃成员和志愿者。
桑卡吉特·查克拉博蒂 (Sankhajit Chakraborty)
电子和半导体全球总监
桑卡吉特·查克拉博蒂在他 25 多年的领导管理经验中曾在半导体/电子跨国公司工作。他领导实施了多个 M&A、PLM、EDA、供应链和制造系统实施。桑卡吉特目前担任电子和半导体行业解决方案和战略全球总监，为开发新的或增强的产品功能、典范实践、方法、工具和解决方案提供架构监督、广泛的解决方案视图和市场价值定义，以确保客户和行业与 Siemens Xcelerator 产品组合保持一致。