加快电子产品冷却设计中的封装热建模

本次网络研讨会主要讨论电子产品封装的热建模，以便在开发过程中预测系统级电子产品冷却仿真中的组件温度。从支持电子产品供应链的半导体设备 OEM 到选择组件并将其集成到电子产品中的工程师，不变的要点始终是掌握正确的精度和仿真速度以适应设计阶段，以及利用现有信息生成热模型的有效方法。

本次网络研讨会简要回顾了不同建模级别，评估了从常见离散组件到更复杂封装中的结温和散热。回顾中涵盖了 JEDEC 标准以及简单模型、两个电阻器 (2R)、多电阻器网络（包括 DELPHI 紧凑型热模型）和详细的组件热模型。

演讲主要讲述了可创建各类详细封装热模型的更快速工作流，以及将这些模型集成到系统级电子产品示例模型的 PCB 上，同时考虑了安装和铜走线详细信息（EDA 数据）。演讲中使用以 CAD 为中心的 Simcenter Flotherm XT 电子产品冷却软件中的 Simcenter Flotherm Package Creator 应用程序来展示如何比普通方法更快地生成封装模型。此外，还概述了如何使用热瞬态测量数据自动校准模型，以获得理想精度。

主题包括：

• 适用于 3D CFD 电子产品冷却仿真与设计阶段的封装热建模
• 创建详细封装热模型 - 考虑内部元素（芯片、基板、引线键合、封装等）以及如何定义几何、热属性和建模规范
• 相关领域：建模封装类型（例如 QFN、MQFP、TO-220）、球栅阵列 (BGA)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、组件下的局部 PCB 迹线建模，等等