Discovery 2022 - Part 5: 実デバイスの挙動に近いシミュレーションモデルを活用して、いち早く回路特性を評価
モデルベースエンジニアリング（MBE）の実現には、デジタルツインおよびデジタルスレッドをフロー全体を通して実現する必要があります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscovery 2022シリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。
フロー全体のDXには時間と手間がかかりますが、各要素技術の導入は比較的簡単に達成でき、かつ十分なリターンが、設計効率と設計品質の向上、設計コストの削減としてすぐに得られます。
プログラム
セッション: 定数変動による特性変化を捕捉するマルチドメイン・モデルベース・エンジニアリング解析最新手法
デジタルツイン化およびDX化の実現にはさまざまな要素技術の統合が不可欠です。特にアナログ回路シミュレーションが必要な場合、基板実装工程に直結した基板データによる実装デバイスベースの解析モデルを利用したMBEが不可欠となります。
本ウェビナーでは、従来の実機検証、測定による伝熱計測、解析結果をROM技術と、スタティック／ダイナミックな回路動作、アクチュエータを含むサブシステム・シミュレーション技術を融合することによる最新のMBE手法をご紹介いたします。
Q&A
講演者の紹介
上田 雅生
アプリケーション・エンジニア
上田 雅生は、2000年にシーメンスEDAジャパン株式会社（旧メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社）に入社し、IC設計向けのアナログおよびデジタル・シミュレーション環境全般のアプリケーション・エンジニアを務め、VHDL-AMSを始めとした電気、メカモデリング開発支援、ソリューションを提供してきました。
現在は、PCB設計開発向けXpedition AMS、SystemVision Cloudの技術営業として、お客様のMBSE環境構築支援に従事し、自動車技術会（JSAE）オブザーバーとしてMBD推進委員会に参加し、モデル流通の推進に努めています。
メンター入社以前には、アルプス電気株式会社において、RISCチップ開発業務、社内CAD、CAEシステム開発、運営を担当しました。大阪工業大学 工学部 電気工学科卒業。