Discovery 2022 - Part 7: マルチボード構成や筐体内スペースがシビアなPCBレイアウトにおけるチーム設計のススメ
モデルベースエンジニアリング（MBE）の実現には、デジタルツインおよびデジタルスレッドをフロー全体を通して実現する必要があります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscovery 2022シリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。
フロー全体のDXには時間と手間がかかりますが、各要素技術の導入は比較的簡単に達成でき、かつ十分なリターンが、設計効率と設計品質の向上、設計コストの削減としてすぐに得られます。 Discovery 2022は、10月まで全8回にわたり、すぐに活用できるソリューションをテーマごとにまとめてお届けいたします。皆様の参加を楽しみにお待ちしています。ぜひご参加ください。
プログラム
セッション: マルチボード構成や筐体内スペースがシビアなPCBレイアウトにおけるチーム設計のススメ
昨今のテクノロジの進化により、多くの電子機器で、より高い機能を実現しつつ小型化・高密度化を進めることが求められています。複数のプリント基板（PCB）でシステムを構成する製品の場合、PCBの基板設計は筐体との距離だけでなく他のPCB上の部品との距離も考慮した設計が必要となります。
本ウェビナーでご紹介するXpedition Layoutの最新テクノロジは、各PCB間での設計状況の通信機能を提供します。基板設計者は、3Dビューにて他のPCBの設計進捗をほぼリアルタイムに確認しながらPCB設計を進めることが可能となります。
Q&A
講演者の紹介
堀 伸之
シニア・アプリケーション・エンジニア
堀 伸之は、大学を卒業後、電気設計者としてキャリアをスタートしました。アナログ回路やスイッチング電源などの設計業務を数年間経験した後、国内のCADベンダーに転職しさらなる知見を深めました。2017年にシーメンスEDAジャパン株式会社（旧メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社）に入社し、現在は技術本部PCBソリューション部門において、シニア・アプリケーション・エンジニアを務めています。