Оптимизация теплового расчета силовой электроники и повышение ее надежности с помощью тестирования и численного моделирования

Чтобы разработать компактный и надежный модуль силовой электроники для электромобилей, железнодорожного транспорта, аэрокосмической отрасли и преобразования энергии, необходимо тщательно оценить управление тепловым режимом как на уровне отдельных компонентов, так и на уровне всего модуля. На этой презентации будет продемонстрирован метод объединения тепловых измерений в силовых полупроводниковых устройствах (IGBT-транзисторе) внутри силового модуля с калибровкой подробных компактных тепловых моделей. Этот метод используется в целях повышения точности численного моделирования охлаждения электроники на уровне модуля.

При этом для анализа траектории теплового потока в корпусе силового полупроводника используется технология тестирования тепловой переходной характеристики в Simcenter T3STER, а также автоматическая детальная калибровка модели корпуса и последующий тепловой анализ на уровне системы, который выполняется с помощью программного обеспечения Simcenter Flotherm или Simcenter FLOEFD.

На этой презентации также будут рассмотрены стратегии тестирования тепловой надежности путем объединения переключения мощности и диагностики неисправностей через методы тестирования тепловой переходной характеристики (с помощью Simcenter POWERTESTER).

Приглашенный эксперт: Андрас Васс-Варнаи