Как смоделировать теплоотводящие сквозные отверстия при проектировании печатной платы

Управление тепловыми режимами печатной платой для ее правильного охлаждения играет важную роль в проектировании электронных приборов. Необходимость точной оценки возможностей охлаждения еще на стадии разработки концепции обусловлена ростом спроса на снижение размера и стоимости изделий.

На этому вебинаре мы рассмотрим, как широко используемые в печатных платах сквозные и металлизированные отверстия помогают отводить тепло от критически важных компонентов. Узнайте, как точно и быстро смоделировать теплоотводящие сквозные отверстия для различных этапах проектирования с помощью программного обеспечения для симуляции охлаждения электроники Simcenter Flotherm XT. На вебинаре будут представлены возможности, преимущества и ограничения теплоотводящих сквозных отверстий в конструкции печатной платы.

Присоединяйтесь к вебинару и узнайте:

• Как теплоотводящие сквозные отверстия могут оптимизировать теплоотдачу в печатной плате
• Как смоделировать теплоотводящее сквозное отверстие при разработке — простой и понятный детальный подход
• Какие методы будут применены к служащей примером модели компонента, смонтированного на печатную плату с теплоотводящими сквозными отверстиями

Эксперты:
Пол Блейз: Mentor, A Siemens Business
Джон Уилсон: Mentor, A Siemens Business