Jak modelować przelotki cieplne w projekcie płytki PCB?

W procesach projektowania elektroniki zarządzanie kwestiami termicznymi dotyczącymi płytek PCB, które ma zapewnić odpowiednie chłodzenie komponentów, jest bardzo istotne z punktu widzenia niezawodności. Wymagania związane z kompaktowym rozmiarem produktów oraz redukcją kosztów zmuszają producentów do dokładnej i wczesnej oceny możliwości chłodzenia już na etapie tworzenia koncepcji.

Niniejszy webinar omawia, w jaki sposób popularne przelotki, czyli metalowe otwory w płytkach PCB, ułatwiają zarządzanie kwestiami termicznymi i usprawniają odprowadzanie ciepła z dala od kluczowych komponentów. Przekonaj się, jak szybko i dokładnie modelować przelotki cieplne, które odpowiadają różnym fazom projektowania, korzystając z oprogramowania Simcenter Flotherm XT do symulacji chłodzenia elektroniki. Badanie dotyczące symulacji odniesie się do możliwości, korzyści i ograniczeń związanych z wykorzystaniem przelotek cieplnych na płytce PCB w kontekście innych elementów projektowych.

Obejrzyj webinar i poznaj odpowiedzi na następujące pytania:

• W jaki sposób przelotki mogą usprawnić rozpraszanie ciepła na płytce PCB?
• Jak modelować przelotki cieplne w procesie rozwoju, wykorzystując proste i bardziej szczegółowe podejścia projektowe?
• Jakie metody wykorzystano do stworzenia przykładowego modelu komponentu zamontowanego na płytce PCB z przelotkami cieplnymi?

Prelegenci:
Paul Blais: Mentor, jednostka biznesowa firmy Siemens
John Wilson: Mentor, jednostka biznesowa firmy Siemens