플러그형 IO 모듈의 열 성능 이해 – 테스트 및 시뮬레이션 접근 방식

데이터 속도 증가를 위해 내재된 열 비용과 함께 더 높은 컴퓨팅 성능을 필요로 하므로 열 관리가 보다 중요하고 까다로운 문제가 됩니다. 섭씨 온도가 중요한 기능별 네트워킹 하드웨어의 안정성에 영향을 미치고 다양한 솔루션의 실행 가능성에 영향을 미치는 경우 팀은 예측 엔지니어링 기술을 통해 설계를 최적화해야 합니다.

기존에 팀은 간단한 열전대 데이터를 사용하여 플러그형 IO와 방열판 사이의 열 접촉 저항과 같은 열 시뮬레이션에 사용되는 매개 변수를 추정했습니다. 오늘날 더 높은 전력 모듈로 인해 유용할 수 있는 수익이 더욱 제한되면서 이 접근 방식은 비효율성, 부정확성 및 반복 가능성 부재를 초래합니다.

이 웨비나를 시청하여 과도 열 분석에 대해 알아보십시오.

열 과도 테스트를 사용하여 열 특성을 더 잘 파악할 수 있습니다.

열 접촉 저항을 정확하게 예측하고 열 과도 테스트 및 구조 기능을 사용하여 열 특성에 대해 보다 정확하게 파악합니다. Molex가 테스트 및 시뮬레이션 접근 방식을 사용하여 열 시뮬레이션 모델을 보정하기 위한 입력을 제공함으로써 최대 99%의 정확도로 실제 애플리케이션을 반영하는 방법을 알아보십시오.

핵심 사항은 다음과 같습니다.

• 플러그형 IO의 산업용 사례 예제
• 최신 활성 광 케이블(AOC)에서 열 관리를 수행하는 방법
• Molex의 드롭다운 방열판 기술을 통해 더 나은 열 성능을 달성하는 방법
• 플러그형 IO 구성 요소를 열적으로 특성화하는 방법
• 알 수 없는 열 매개변수를 도출하고 시뮬레이션 모델을 보정하는 방법

전자 제품 설계에서 열 분석의 중요성

전도 경로를 파악하여 정확하게 모델링하는 것은 전자 제품 설계에서 매우 중요합니다. 열전대 또는 적외선(IR) 카메라를 사용한 기존 열 분석의 한계로 인해 열 특성이 항상 정확하거나 일관되게 캡처되는 것은 아닙니다. 온도는 신뢰도에 직접적인 영향을 미치므로 정확한 측정을 확보하는 것은 전자 장치의 높은 신뢰도를 확보하는 데 매우 중요합니다.

시뮬레이션 기반 접근 방식의 이점에 대해 알아보십시오.

• 탁월한 상관관계, POC와의 99% 상관관계
• 이전에 측정할 수 없는/근사치 매개변수를 정량화 하기 위한 측정된/과학적 접근 방식
• 열 근본 원인 분석 개선을 위한 전도 경로의 가시성 향상
• 품질 문제를 신속하게 디버깅하여 문제 영역을 정확하게 파악