디지털 트랜스포메이션을 통한 반도체 제조 혁신
디지털 혁신을 통해 린 제조 방식을 넘어 진화하는 방법
업계 전문가인 Michael Munsey와 Sankhajit Chakraborty가 반도체 디지털 스레드의 스마트 제조 버전 2 구현에 대해 심층적으로 논의합니다. 이 포괄적인 세션에서는 반도체 제조업체가 린 제조 원칙을 뛰어넘어 운영 전반을 혁신적으로 발전시키는 방법을 알아봅니다.
더 나은 의사 결정을 지원하는 제조 프로세스의 가상 표현을 생성하고, 즉각적인 인사이트를 위한 폐루프 실시간 분석을 구현하고, 분야 간 원활한 협업을 촉진하는 방법을 알아보십시오. 또한 물질 규정 준수, 품질 관리 및 IT/OT 인사이트가 함께 작동하여 제품 출시를 단축하고 규정 준수를 유지하며 최고의 품질 표준을 보장하는 방법도 알아봅니다.
본 세션에서는 Teamcenter Manufacturing과 EasyPlan을 활용한 IC 제조 계획 수립에 대해 자세히 살펴보고 이러한 솔루션을 실제로 적용할 수 있는 실질적인 지식을 제공합니다.
본 웨비나를 마치면 반도체 산업 고객이 린 제조에서 스마트 제조로 성공적으로 전환하는 데 필요한 도구와 정보를 얻을 수 있습니다.
발표자 소개
Michael Munsey
반도체 산업 담당 부사장
반도체 산업에서 30년 이상의 경력을 보유한 Michael Munsey는 글로벌 비즈니스 개발, 전략, 영업 및 마케팅 분야에서 쌓은 폭넓은 경력을 바탕으로 Siemens에서 반도체 기술 발전을 주도하고 있습니다. Siemens에 합류하기 전에는 Perforce에서 마케팅 및 전략 담당 수석 부사장으로 재직하며 Methodics의 인수 합병을 총괄했으며, Dassault Systèmes에서 하이테크 산업 부사장으로 근무하며 반도체 산업을 구축했으며, Cadence Design Systems에서 기능 검증 프로그램을 총괄하고 Incisive 검증 플랫폼을 도입하는 등 여러 유수의 기업에서 리더십 직책을 역임했습니다. Munsey는 미국 터프츠 대학교(Tufts University)에서 학위를 취득한 후 IBM에서 반도체 설계 분야를 담당하며 경력을 쌓기 시작했습니다. 반도체 부문의 표준을 설정하고 방향을 정립하는 데 중점을 둔 여러 산업 그룹에 적극적으로 참여하고 있습니다. 이 외에도 Tau Beta Pi(국립 공학 명예 협회)의 정회원이자 자원 봉사자로 활동하고 있습니다.
Sankhajit Chakraborty
Solution & Strategy Director
Sankhajit Chakraborty는 Toshiba, Intel, ON Semiconductor, Atmel, Microchip, Broadcom, Siemens와 같은 유명 다국적 기업과 협력하면서 반도체 및 전자 산업에서 30년 이상의 기술 리더십 및 경영 전문 지식을 쌓았습니다. 시스템 소프트웨어 개발, 마이크로 일렉트로닉스, PCB 제품 설계, 제품 라이프사이클 관리, 공급망 최적화, 제조 분야 설계, 제조 시스템 구현 등의 분야에서 성공적으로 이니셔티브를 주도했습니다. 또한 Chakraborty는 Intel, ON Semiconductor, Atmel Corporation, Broadcom 등 여러 건의 인수합병 전 과정을 실행하는 데 핵심적인 역할을 했습니다. Siemens DISW에서는 아키텍처를 감독하고 광범위한 솔루션 전략 수립을 주도하며 신제품 및 향상된 제품 기능에 대한 시장 가치를 정의합니다. 또한 모범 사례, 방법론, 도구, 액셀러레이터 및 솔루션 개발을 주도합니다. 특히 업계 최초의 엔드 투 엔드 상용 SLCM(Semiconductor Lifecycle Management) 소프트웨어 솔루션 개발을 주도하여 디지털화를 실현하고 고객의 디지털 트랜스포메이션 여정을 가속했습니다. Chakraborty는 전자 및 통신 공학 학사 학위, 컴퓨터 공학 및 인공 지능 석사 학위를 취득했으며 Project Management Institute에서 PMP 인증을 받았습니다.