온디맨드 웨비나

단일 항목 추적으로 고급 패키지를 지원하는 효율적인 반도체 제조 구현

예상 소요 시간: 45분

공유

단일 항목 추적으로 고급 패키지를 지원하는 효율적인 반도체 제조 구현

애플리케이션이 갈수록 많아지면서 소형의 저렴한 고급 패키지 형태의 복잡한 다중 칩릿 또는 다중 칩 모듈이 필요합니다. 생산 라인 활용도와 수익성을 극대화하기 위해 제조업체는 동일한 로트에서 여러 제품을 혼합하고 생산 프로세스의 특정 단계에서 각 제품에 대해 서로 다른 작업을 수행해야 합니다. 반도체 품질 및 감사 요구사항을 충족하려면 생산 속도에 영향을 주지 않고 생산된 장치를 항목 수준에서 추적할 수 있어야 합니다.

본 웨비나에서 반도체 제조를 위한 고급 추적 솔루션에 대해 자세히 알아보십시오.

반도체 제조의 다중 칩 항목 추적 문제

예를 들어 고급 패키지의 일부로 개별 장치를 추적해야 하는 경우 기존의 MES(제조 실행 시스템) 범위를 넘어 데이터를 처리하는 새로운 방법이 필요합니다.

단일 항목 추적을 실현하기 위한 세 가지 주요 과제는 다음과 같습니다.

  • 성능(상위/이력 컨테이너 내에서 수천 개의 항목을 빠르게 처리하는 기능)
  • 유연성(여러 추적 가능한 엔터티 지원)
  • 분석(복잡한 데이터 관리)

대부분의 반도체 제조 회사는 단일 장치 추적을 수행하면 작업 속도가 저하됩니다. 이는 반도체 부족이 심각하고 전 세계적으로 수요가 급증하고 있는 현재로서는 특히 어려운 과제입니다.

제조 실행 시스템과 통합되는 새로운 단일 장치 추적 접근 방식

새로운 고성능 접근 방식을 통해 단일 항목을 대량으로 추적할 수 있습니다. MES(제조 실행 시스템) 내에 통합된 HPE(고성능 엔진)는 용량에 영향을 주지 않고 생산 속도로 이를 관리합니다.

단일 장치 추적으로 반도체 제조 품질 향상

반도체 제조 품질은 제조 여정의 모든 단계에서 장치 데이터를 채우는 단일 장치 추적으로 향상할 수 있습니다. 전체 공급망을 통해 모든 단계에서 모든 장치에 대한 데이터를 추적할 수 있어 품질 관리를 개선하고 문제가 발생한 경우 그로 인한 연쇄적인 영향을 줄일 수 있습니다.

관련 자료