첨단 열 테스트 및 다이 부착 기술을 통한 반도체 패키징 최적화

지속적인 품질 개선과 조기 수명 장애 감소는 반도체 제조업체와 고객의 핵심 목표입니다. 가장 민감한 응용 분야에는 차량 전기화, 서버, 군사 및 방위 및 소비재 등이 있습니다.

과거에는 반도체 회사들이 전기적 테스트 또는 지리 공간 기술을 사용하여 잠재적인 고장을 방지하거나 테스트를 통해 이를 제거하여 수명 초기의 고장을 줄이기 위한 노력을 기울였습니다. 번인(burn-in) 및 파트 평균 테스트와 같은 예측 테스트 기술이 오랫동안 사용되어 왔습니다. 그밖에 시각적 결함 스크리닝 및 비정상적인 패턴을 찾는 알고리즘 수율 클러스터링과 같은 기타 지리 공간적 방법을 사용하여 수명 초기의 실패를 예측합니다.

반도체 설계에서 열 테스트의 중요성

오늘날 무결점과 더 나은 지속 가능성을 추구하는 기업은 제조 오류와 변동성을 줄여야 합니다. 인라인 열 저항 측정은 반도체 회사에게 품질을 위한 또 다른 길을 제시합니다. 열 천이 테스트는 짧은 펄스에 대한 반도체 접합 온도 응답을 측정하고 잠재적인 제조 결함에 대한 통찰력을 제공할 수 있습니다. 이 기술은 열전도 경로의 불일치를 밝혀내고 열 저항에 미치는 영향을 정량화하며 위치를 강조하여 표시할 수 있습니다. 열 인터페이스 재료(TIM1) 또는 다이 부착 공극이나 박리와 같은 문제는 몇 초 만에 발견할 수 있으며, TIM2 품질과 같은 패키지 외부의 문제도 짧은 펄스로 측정할 수 있습니다.

이 웨비나를 시청하여 열 천이 테스트로 반도체 패키징의 온도 변화를 측정하고 잠재적인 제조 결함을 식별하는 방법을 알아보십시오.

이 웨비나에서 첨단 열 테스트 및 다이 부착 기술에 대해 알아보십시오

본 웨비나의 주요 내용:

• 패키지 모델 분석을 지원하는 열 천이 테스트의 역할
• 결함 식별을 위한 구조 함수 적용
• 패키지 열 품질에 대한 사용 사례 및 한계 테스트
• 테스트 시스템을 반도체 생산 환경에 통합하는 다양한 방법