테스트 가능성 및 제조 효율성을 높이는 PCB 레이아웃 모범 사례

대량 PCB(인쇄 회로 기판) 설계는 불량률이 낮습니다. 그러나 해당 업계가 맞춤화를 수용하면서 배치 크기가 감소하고 생산 결함이 증가하고 있습니다. 대부분의 전자제품은 적절한 작동을 보장하기 위해 기능 테스트를 거치지만 이러한 테스트가 실패하면 PCB 결함을 추적할 수 없는 경우가 많습니다. 이로 인해 비용이 많이 드는 후반 단계의 재작업이 발생하고, 제품 출시가 지연되며, 재료가 낭비되고, 보드를 사용할 수 없게 됩니다.

본 웨비나에서 PCB 설계자는 ICT(In-Circuit Test) 와 FPT(Flying Probe Test)의 차이점과 테스트 전략 및 자동화를 통합하여 레이아웃 프로세스에서 초기 설계 테스트 가능성을 극대화하는 방법을 배울 수 있습니다.

PCB 테스트 가능성 극대화: 분석 자동화로 품질 및 효율성 향상

PCB 어셈블리/테스트 프로세스를 처리하는 방법은 제품 비용, 신뢰성 및 출시 시간에 큰 영향을 미칩니다. PCB 생산에서 초기 테스트 목적으로 ICT와 FPT만으로는 충분하지 않습니다. 더 나은 결과를 얻기 위해 PCB 제조 시설은 테스트 전략을 포함하여 각 프로세스 단계를 자동화하는 특수 장비를 사용하여 제품의 비용 및 품질 목표를 효율적으로 충족할 수 있습니다.

본 웨비나를 통해 PCB 설계 팀은 다음을 더 원활하게 수행할 수 있습니다.

• 전자 PCB 설계를 위한 ICT 및 FPT 테스트 제조 요구사항 이해
• 초기 테스트 가능성 요구사항을 통해 생산 품질을 개선하는 방법 파악
• PCB 레이아웃 설계에 적합한 테스트 가능성 지침 검토
• FPT와 ICT 중에서 선택하는 방법 습득
• 프로세스 테스트 접근 방식으로 적절한 가격에 고품질 제품을 생산하기 위해 기능 테스트 요구사항을 보완하는 방법 이해

PCB 테스트 전략 최적화: 테스트 가능성을 레이아웃 설계에 통합하는 방법

PCB 제조업체의 목표는 허용 가능한 결함률과 최저 비용으로 일관된 제품을 만드는 것입니다. 따라서 제조 오류 및 컴포넌트 오류를 조기에 파악하려면 처음부터 끝까지 테스트 가능성을 레이아웃 및 설계 프로세스에 통합하는 것이 중요합니다.

PCB 레이아웃은 인쇄 회로 기판의 물리적 설계와 관련이 있으며, 다양한 유형의 설계에 대한 고려와 초기 평면도, 컴포넌트 배치 및 라우팅이 필요합니다. 정확한 테스트 프로그램 생성을 위해 CAD, BOM 등 외부 소프트웨어에서 초기 설정을 생성하고 가져옵니다.

그런 다음 선택한 테스트 전략에 따라 ICT를 통해 네일 인터페이스의 베드를 활용하여 테스트 베드를 회로 보드에 연결하거나, FPT를 통해 보드 주위를 이동하는 로봇 팔을 사용하여 개별 측정을 수행합니다. 각 테스트 전략마다 특정 PCB 설계 목표를 달성하기 위해 고려해야 하는 장단점이 있습니다.

고품질 제조를 위한 효과적인 PCB 레이아웃: 자동화 및 테스트 전략

효과적인 PCB 테스트와 최적의 PCB 레이아웃을 달성하려면 ICT(In-Circuit Test) 와 FPT(Flying Probe Test)의 두 가지 옵션 중에서 최상의 테스트 전략을 선택해야 합니다.

변수를 파악하고 제품의 목표를 이해하면 테스트 전략이 자동으로 선택됩니다. 제품에 대한 질문에는 대량 또는 소량, 장기 요구사항 또는 단기 요구사항, 빠른 프로그램 턴어라운드, 빠른 테스트 시간, 장치 프로그래밍, 인라인 테스트 또는 별도의 테스트 셀이 포함됩니다.

본 온디맨드 웨비나에서 ICT 및 FPT에 대해 자세히 살펴보고, 올바른 테스트 전략을 선택하여 PCB 설계 및 생산에서 결함을 줄이고 회사의 시간과 비용을 절약하는 방법을 알아보십시오.