전자 냉각 설계에 3D 차수 축소 IC 패키지 열 시뮬레이션 모델 적용

2.5D, 3D IC 또는 칩렛 기반 설계와 같은 최신 IC(집적 회로) 패키지 아키텍처에는 갈수록 개발 과정에서 3D(3차원) 열 시뮬레이션이 모두 필요하며, 전자제품에 통합하는 동안 신중한 열 관리 설계 요건을 실행하여 성능을 보장해야 합니다. 본 웨비나에 참석하여 Siemens의 Embeddable BCI-ROM 기술이 전자 공급망 전반에 걸쳐 정확하고 안전한 IC 패키지 열 시뮬레이션을 지원하는 방법을 알아보십시오.

Simcenter Flotherm에 포함된 Siemens의 새로운 BCI-ROM(Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Order Model, 임베디드 경계 조건 독립 차수 축소 모델) 기술을 통해 반도체 회사가 IC의 내부 물리적 구조를 노출하지 않고 고충실도 3D 정상 상태 및 천이 열 해석에 사용하도록 고객과 공유할 수 있는 정확한 모델을 생성하는 방법을 살펴봅니다. 멀티 다이 IC 패키지 열 시뮬레이션에 대한 몇 가지 예를 통해 기업 간 협업의 장벽을 제거하여 열 해석 효율성을 개선하고 궁극적으로 신뢰할 수 있는 제품의 출시를 앞당기는 방법을 알아보십시오.

주요 특징:

• 열 해석 워크플로를 가로막는 IP(지식재산) 관련 장벽
• Simcenter Flotherm 소프트웨어의 Embeddable BCI-ROM 기술에 대한 정의
• 정확한 천이 열 해석 및 멀티 다이 패키지 모델링
• 차수 축소 3D 열 모델을 생성하고 사용하는 방법
• 예시는 다음과 같습니다. 스마트폰의 BGA, PCB의 여러 IC, 기판 및 인터포저의 칩렛
• 기존의 일반적인 접근 방식과 정확도 비교

본 프레젠테이션은 반도체 제품 관리자, 반도체 및 전자 회사의 열 엔지니어, 전자 하드웨어 엔지니어링 관리자에게 유용한 정보를 제공합니다.