연성 회로, 엄격한 요구사항
PCB 설계 워크플로 최적화
FPC(Flexible Printed Circuit)가 도약하고 있습니다. 작고 컴팩트한 패키징이 필요한 소비재 및 기타 하이테크 제품에서 FPC 사용이 급증하고 있습니다. 그러나 FPC 설계는 일반적인 모델링 도구로는 작업하기 어려울 수 있습니다. 본 웨비나에서는 연성(flexible) 회로뿐만 아니라 경연성(rigid-flex) 설계도 효과적으로 설계할 수 있는 완전한 도구 모음을 소개합니다. 또한 설계 프로세스의 모든 단계에서 전자 영역과 기계 영역을 완벽하게 동기화하는 방법에 대해서도 설명합니다. 경연성 설계를 정확하게 표현할 수 있는 유일한 기계 CAD 솔루션을 살펴보십시오.
본 웨비나에서는 메카니컬 설계자가 익숙하고 사용하기 쉬운 명령으로 복잡한 PCB 설계를 구현하는 데 활용할 수 있는 최신 도구를 보여줍니다. PCB 설계를 구현하는 데 전통적인 모델링 방법이 빈번하게 사용되지만, 이는 대부분 해당 작업에 적합하지 않습니다. 형태가 생성되면 설계의 평면화된 형태로 ECAD 영역으로 전송하는데 컴포넌트를 배치하는 과정에서 문제가 발생합니다.
올바른 도구를 사용하면 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. 본 웨비나에서는 생성, 평면화, 다운스트림 문서 준비를 위한 전담 연성 인쇄 회로 설계 애플리케이션을 살펴봅니다. 이제 MCAD 영역에서 최종 제품을 충실하게 표현하는 정확한 경연성 설계를 구현하는 방법을 보여줍니다. 사용자는 PCB 스택업을 나타내는 레이어 구조를 생성하고 보드의 각 영역에 적합한 스택을 선택하고 가장 복잡한 설계도 쉽게 표현할 수 있습니다.
경연성을 구현하는 다양한 기법, 형태를 평면화하는 방법, 설계를 문서화하는 방법을 알아봅니다. 현재 사용 가능한 가장 효율적인 워크플로에 대해 자세히 알아보십시오.
주요 사항
- 경연성 구조 파악
- MCAD 환경을 사용한 설계 워크플로에 대해 알아보기
- 4가지 다른 생성 기술 고려
- 다양한 워크플로 이해
발표자 소개
Greg Arnot
Product Marketing Manager
Arnot의 전자 분야 경력은 1990년대 스페인 바르셀로나의 Hewlett-Packard에서 시작되었습니다. Arnot은 2004년까지 잉크젯 커머셜 사업부에서 제품 관리 및 글로벌 비즈니스 개발 직책을 맡았으며, 이후 Facebook의 소셜 근접 애플리케이션에 중점을 둔 무선 스타트업을 설립했습니다. 이후에는 태양광 모니터링 선두기업인 GreenPowerMonitor의 미국 지사를 이끌었습니다. 2020년 2월, Arnot은 2020년 10월에 Siemens DISW가 인수한 UltraSoC의 제품 관리 팀에 합류했습니다. 그 후 2022년 6월에 Siemens NX 팀으로 자리를 옮겼습니다.
Dave Walker
기술 제품 수석 관리자
Dave는 가전제품, 재생 에너지, 네트워크 인프라 등 다양한 산업 분야에서 30년 이상의 메카니컬 엔지니어링 경험을 바탕으로, 2011년에 Siemens에 합류했습니다. 그는 다양한 CAD 시스템에 대한 경험을 바탕으로 대기업, 중소기업, 스타트업에서 경력을 쌓았으며 대량 및 소량 제품과 관련하여 컨설턴트로 활동했습니다.
기술 소프트웨어 제품 수석 관리자로서, 다양한 응용 분야에 사용되는 NX Sheet Metal 및 NX 2D Nesting 등 Siemens NX 소프트웨어가 나아가야 할 방향을 정의합니다.