일주일 만에 최적화된 성능의 전력 모듈을 설계하는 방법
전력 전자 산업은 재생 에너지에서 e-모빌리티에 이르기까지 효율, 신뢰성, 혁신을 강화하는 새로운 트렌드에 따라 상당한 변화를 겪고 있습니다.
소형화를 통해 무게를 줄이고 전기적, 열적 성능을 향상해야 할 필요성이 커짐에 따라 와이드 밴드갭(Wide Bandgap) 반도체를 도입하고 새로운 패킹 재료 및 기술의 개발을 가속하여 다각화하고 증가하는 시장 요구를 충족하고 있습니다.
전력 모듈 시장은 약 30%의 성장률을 보이고 있지만 고성능 전력 모듈을 만드는 것은 더 어려워지고 있습니다. 개발까지 수개월이 걸릴 수 있으며 집중적인 엔지니어링 노력이 필요합니다. 즉, 프로세스를 확장할 수 없고 제한된 엔지니어링 리소스를 최적으로 활용하지 못합니다.
단순히 좋은 모듈이 아닌 고객 요구사항에 맞춘 성능 프로필로 몇 달이 걸리던 전력 모듈 워크플로 설계를 단 며칠로 단축할 방법을 알아보십시오.
주요 사항
- 전력 드라이버의 중요성과 관련 시장 동향 및 드라이버에 대해 알아봅니다.
- 전력 모듈 설계와 관련된 문제와 기존 워크플로의 문제를 이해합니다.
- 리소스 효율적이고 오류를 최소화하며 고도로 자동화된 새로운 성능 중심의 전력 모듈 설계 접근 방식을 살펴봅니다.
- 모듈 설계 후 생산 중에 모듈을 테스트하여 ECPE AQG-324 요건을 뛰어넘는 신뢰성과 현장 수명을 확보할 방법을 고려합니다.
발표자 소개
Dr. John Parry
Strategic Business Development Manager, Simulation & Testing Solutions
전자 및 반도체 부문 Simcenter 솔루션의 업계 리더인 Parry는 SEMI-THERM 21 컨퍼런스의 총괄 의장이었으며 JEDEC JC15 열 표준 위원회와 다양한 컨퍼런스 위원회에서 활동하고 있습니다. Parry는 CFD, 전자 냉각 시뮬레이션, 열 특성화와 관련된 여러 초청 강연 및 기조 연설을 진행했습니다. 팬, 방열판, 칩 패키지, LED용 소형 열 모델링 방법론 등 전자 냉각 분야의 다양한 기술 개발에 기여했습니다. 또한 실험 설계, 최적화, 열 특성화, 유효 전력 순환 관련 전문 지식을 보유하고 있습니다.
Rod-Dudzinski
Market Development Manager
Dudzinski는 Siemens에 합류하기 전 IC 물리적 설계, RFIC 설계 및 검증, 회로 수준 시뮬레이션을 위한 여러 EDA 도구의 시장 출시 작업을 주도했습니다. 2022년에는 빠르게 성장하는 전력 모듈 시장에 초점을 맞춘 새로운 Siemens 프로젝트를 주도하여 임베디드 및 IGBT 스타일 전력 모듈을 위한 새로운 다중 영역 최적화 솔루션을 개발했습니다. 이 새로운 전력 모듈 최적화 솔루션은 전력 모듈 설계 시간을 몇 개월에서 단 몇 주로 단축하여 전체 개발 비용을 절감하고, 전력 모듈 설계자의 출시 시간을 줄여 주는 것으로 입증되었습니다.