확장 가능하고 효율적인 설계로 더 스마트한 IC 개발
IC 개발을 강화하는 전략과 고급 도구에 대해 알아보십시오
반도체 혁신 경쟁이 그 어느 때보다 치열합니다. 디지털, 아날로그, 혼합 신호 ASIC, SoC, 3D IC 또는 FPGA 등 무엇을 설계하든 성능, 전력 및 확장성 문제를 해결하려면 보다 스마트하고 통합된 접근 방식이 필요합니다.
이 독점 웨비나에서 업계 전문가는 IC 설계를 간소화하고 비용을 절감하며 출시 시간을 단축하기 위한 최첨단 전략을 소개합니다. 통합 설계 및 고급 패키징 솔루션으로 반도체 개발을 혁신하여 팀이 효율, 품질, 보안을 유지하면서 한계를 뛰어넘을 수 있도록 지원하는 방법을 알아보십시오.
웨비나 주제:
- 반도체 개발에 대한 총체적인 접근 방식을 채택하여 진화하는 시장 요구 충족
- 고급 도구를 활용하고 협업을 간소화하여 성능 최적화
- 수율과 확장성을 향상하는 3D IC 패키지 설계에 대한 인사이트 확보
- 제조를 고려한 설계 원칙을 구현하여 효율 향상
- 강력한 사이버 보안 및 거버넌스 프레임워크로 지적 자산 보호
본 웨비나에서 IC 설계 환경에서 앞서 나가기 위한 혁신적인 전략에 대해 알아보십시오.
발표자 소개
Michael Munsey
반도체 산업 담당 부사장
반도체 산업에서 30년 이상의 경력을 보유한 Michael Munsey는 글로벌 비즈니스 개발, 전략, 영업 및 마케팅 분야에서 쌓은 폭넓은 경력을 바탕으로 Siemens에서 반도체 기술 발전을 주도하고 있습니다. Siemens에 합류하기 전에는 Perforce에서 마케팅 및 전략 담당 수석 부사장으로 재직하며 Methodics의 인수 합병을 총괄했으며, Dassault Systèmes에서 하이테크 산업 부사장으로 근무하며 반도체 산업을 구축했으며, Cadence Design Systems에서 기능 검증 프로그램을 총괄하고 Incisive 검증 플랫폼을 도입하는 등 여러 유수의 기업에서 리더십 직책을 역임했습니다. Munsey는 미국 터프츠 대학교(Tufts University)에서 학위를 취득한 후 IBM에서 반도체 설계 분야를 담당하며 경력을 쌓기 시작했습니다. 반도체 부문의 표준을 설정하고 방향을 정립하는 데 중점을 둔 여러 산업 그룹에 적극적으로 참여하고 있습니다. 이 외에도 Tau Beta Pi(국립 공학 명예 협회)의 정회원이자 자원 봉사자로 활동하고 있습니다.
Sankhajit Chakraborty
Solution & Strategy Director
Sankhajit Chakraborty는 Toshiba, Intel, ON Semiconductor, Atmel, Microchip, Broadcom, Siemens와 같은 유명 다국적 기업과 협력하면서 반도체 및 전자 산업에서 30년 이상의 기술 리더십 및 경영 전문 지식을 쌓았습니다. 시스템 소프트웨어 개발, 마이크로 일렉트로닉스, PCB 제품 설계, 제품 라이프사이클 관리, 공급망 최적화, 제조 분야 설계, 제조 시스템 구현 등의 분야에서 성공적으로 이니셔티브를 주도했습니다. 또한 Chakraborty는 Intel, ON Semiconductor, Atmel Corporation, Broadcom 등 여러 건의 인수합병 전 과정을 실행하는 데 핵심적인 역할을 했습니다. Siemens DISW에서는 아키텍처를 감독하고 광범위한 솔루션 전략 수립을 주도하며 신제품 및 향상된 제품 기능에 대한 시장 가치를 정의합니다. 또한 모범 사례, 방법론, 도구, 액셀러레이터 및 솔루션 개발을 주도합니다. 특히 업계 최초의 엔드 투 엔드 상용 SLCM(Semiconductor Lifecycle Management) 소프트웨어 솔루션 개발을 주도하여 디지털화를 실현하고 고객의 디지털 트랜스포메이션 여정을 가속했습니다. Chakraborty는 전자 및 통신 공학 학사 학위, 컴퓨터 공학 및 인공 지능 석사 학위를 취득했으며 Project Management Institute에서 PMP 인증을 받았습니다.