최신 다층 PCB(Printed Circuit Board) 설계의 복잡성부터 시장 출시 시간 단축에 대한 끊임없는 압박에 이르기까지 PCB 열 해석 처리 시간의 단축을 주도하는 주요 요인을 살펴보십시오. PCB 열 시뮬레이션을 위한 일반적인 CFD 해석 워크플로우에는 전처리 중 EDA 데이터 가져오기와 같은 공통 단계가 있으며, 여기서 자동화를 적용하여 수동 반복 작업을 제거할 수 있습니다. 본 웨비나에서는 스크립팅, 기록된 매크로 및 Python 코딩을 사용한 자동화 모범 사례를 통해 시간을 절약하는 방법에 중점을 둡니다. 열 엔지니어가 자동화를 적용하여 가능한 최단 시간 내에 열 검증이 필요한 여러 PCB 설계를 수정해야 하는 전자 엔지니어링 설계 팀에 더 효과적으로 대응하는 방법을 알아보십시오.
PCB 열 해석 자동화에 대해 다룰 주제:
Electronics Product Specialist
John Wilson has over 20 years of electronics thermal design experience in simulation and testing. John has a BS and MS in Mechanical Engineering from the University of Colorado at Denver and then joined Flomerics in 1999 which was acquired by Mentor Graphics and is now part of Siemens Digital Industries Software. John has managed more than 100+ electronics thermal design consulting projects ranging from component level, PCB, enclosure to system level across of a wide range of applications including consumer products, communications, industrial and automotive electronics.He has developed a practical, comprehensive knowledge of IC package thermal testing and analysis correlation through his work on thermal transient test technology in different applications. John’s experience also encompasses 11+ years of managing teams of engineers performing consulting thermal design projects and supporting clients using simulation and testing tools.