전자 냉각 설계에서 패키지 열 모델링 가속화

본 웨비나는 개발 중 시스템 레벨 전자 냉각 시뮬레이션에서 컴포넌트 온도를 예측하기 위한 전자 패키지 열 모델링을 집중적으로 살펴 봅니다. 전자 공급망을 지원하는 반도체 장치 OEM사부터 컴포넌트를 선택해 전자 제품에 통합하는 엔지니어에 이르기까지 설계 단계에 맞는 정확성과 시뮬레이션 속도를 갖추고 사용 가능한 정보로 열 모델을 생성하는 효율적인 방법을 마련하는 것이 중요합니다.

본 웨비나에서는 공통 개별 컴포넌트에서의 접한 온도와 열 소산을 한층 복잡한 패키지로 평가하기 위한 다양한 모델링 레벨에 대해 간략히 살펴봅니다. 상세 컴포넌트 열 모델을 통해 JEDEC 표준과 간단한 모델, 2-저항 (2R), 다중 저항 네트워크 (DELPHI Compact Thermal Models 포함)에 대해서도 알아봅니다.

본 웨비나에서 주로 다룰 내용은 다양한 유형의 상세 패키지 열 모델을 생성하고 이를 실장 및 구리 트레이스 레벨 상세사항 (EDA 데이터)을 고려해 시스템 레벨 전자 예시 모델의 PCB에 통합하는 가속 워크플로입니다. CAD-기반 Simcenter Flotherm XT 전자 냉각 소프트웨어에 포함된 Simcenter Flotherm Package Creator 애플리케이션을 사용해 일반적인 방식보다 더 빠르게 패키지 모델을 생성하는 방법을 보여줍니다. 또한 열 과도 측정 데이터를 사용해 모델을 자동 보정해 최고의 정확도를 구현하는 방법도 소개합니다.

다룰 내용:

• 3D CFD 전자 냉각 시뮬레이션 및 설계 단계에서의 적절한 패키지 열 모델링
• 기하학적, 열적 특성 및 모델링 사양을 정의하는 방법, 내부 요소 (다이, 기판, 와이어 본드, 캡슐화 등)를 고려한 세부 패키지 열 모델 생성
• 관련 분야: 모델링 패키지 유형 (예 : QFN, MQFP, TO-220), BGA (Ball Grid Array), FOWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), 컴포넌트의 로컬 PCB 추적 모델링 등