Discovery 2025 Part 4: AI搭載のXpedition次世代電子システム設計プラットフォームとのDFM連携を強化するValor

近年、AI技術の飛躍的な進化により、設計や設計支援分野でのAI活用が大きな注目を集めています。Discovery 2025ウェビナーシリーズでは、ディープラーニング（DL）、マシンラーニング（ML）を応用した縮退モデル、エキスパートシステムなど、多岐にわたるAI技術を背景としたシーメンスEDAの設計支援システムの価値と可能性を、具体的な事例とともにご紹介いたします。また、AIを用いた設計手法改革や導入準備のプロセスを解説し、効率的かつスムーズにAI技術を活用するためのヒントをお伝えします。さらに、各回を通じて、AI化を進める上での課題とその対策についても触れ、今後の設計の進化を支える実践的な情報をご提供いたします。

本ウェビナーシリーズを通じて、AI活用の未来像とその実現に向けた第一歩をお届けします。ぜひご参加ください！

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

シーメンスのPCB製品開発および製造ツールセットは、製品コンセプトから実装フロアに至るプロセス全体をカバーしており、デザイン作成、回路入力、解析、PCBレイアウト、シミュレーション、製造への受け渡し、実装工程エンジニアリング、実装フロアの自動化も含めた全工程にわたってユーザを支援します。

本ウェビナーでは、設計段階から製造段階に移行する際のNPIプロセスをサポートするValor NPI（製造ルールの管理とグローバルなエンジニアリングツール）とProcess Preparation（包括的な製造工程準備ツール）を導入することによりNPIフローの合理化と効率化を実現した海外ユーザーの成功事例をご紹介いたします。また、製造フロアのオペレーション、部材調達、装置の選定には地域ごとの独自性を保ちつつ製造エンジニアリングを標準化することで、NPIのコストとリードタイムを改善する方法について考察し、Valor NPI2504の新機能についても併せてご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

セッション: AI搭載のXpedition次世代電子システム設計プラットフォームとのDFM連携を強化するValor - 活用手法と海外ユーザーの成功事例

Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• Valor NPIの導入フロー
• Process Preparationの活用方法

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• 基板設計者
• 検図担当者
• 生産技術担当者
• 製造担当者

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