プラグインIOモジュールの熱性能を理解する – テストとシミュレーションの統合アプローチ
高速データレートは熱を持ちやすいため、熱管理はより重要であり、より困難です。わずかな温度の変化が機能クリティカルなネットワーク・ハードウェアの信頼性に影響を与え、ソリューションの実現性に影響を与えることから、予測エンジニアリング手法を通じて設計を最適化する必要があります。
これまでは単純な熱電対のデータを使用して、プラグインIOとヒートシンク間の熱接触抵抗など、熱シミュレーションで使用されるパラメータを推定していました。今日ではモジュールの高出力化によりマージンが厳格になっているため、従来の方法では効率性、精度、再現性が不十分です。
このウェビナーでは、過度熱解析について解説します。
熱過渡試験を使用した熱特性のより正確な把握
熱過渡試験と構造関数を使用して、熱接触抵抗を正確に予測し、熱特性をより正確に確認します。テストとシミュレーションの統合アプローチで熱モデルを特性評価し、99％の精度を達成したMolexの事例を紹介します。
主な内容は次のとおりです。
- プラグインIOの産業用事例
- 新しいアクティブ光ケーブル (AOC) の熱管理
- Molexのドロップダウン・ヒートシンク技術が熱性能の向上にどのように役立つか
- プラグインIOコンポーネントの熱特性評価方法
- 不明な熱パラメーターを導出し、シミュレーション・モデルを特性評価する方法
エレクトロニクス設計における熱解析の重要性
伝導経路を理解し、正確にモデル化することは、エレクトロニクス設計において重要です。熱電対や赤外線 (IR) カメラを使用した従来の熱解析では、熱特性を常に正確または確実に捉えることができるとは限りません。温度は信頼性に直接影響するため、電子機器の高い信頼性を保証するには、正確な測定を保証することが重要です。
シミュレーションベースのアプローチの利点について説明します。
- POCとの99%の相関関係
- 従来測定できなかったものを定量化するための科学的アプローチを測定した近似パラメータ
- 伝導経路の可視性が向上し、熱問題の根本原因をより高度高度に
- 品質問題の迅速なデバッグにより、問題領域を正確に特定
講演者の紹介
Andras Vass-Varnai
電子機器・半導体向けポートフォリオ開発エグゼクティブ
Andras Vass-Varnaiは、ブダペスト工科経済大学で電気工学の修士号と博士号を取得しました。2007年にメンター・グラフィックスに入社し、MicReDグループでアプリケーション・エンジニアとしてキャリアをスタートさせました。その後、10年以上にわたり、製品マネージャーとしてDynTIMやPowertesterなどの開発プロジェクトに携わってきました。シーメンスの電子機器・半導体市場向けポートフォリオ開発エグゼクティブとして現在の役職に就く前は、韓国のソウルでアジアの事業活動をサポートしていました。現在はイリノイ州シカゴを拠点に米国の事業成長を支えています。専門分野は、電気システムの熱管理、熱過渡試験とモデリングの先端アプリケーション、TIM材料の特性評価、高出力半導体デバイスの信頼性試験です。
Joe Proulx
アプリケーション・エンジニア
Joe Proulxは、2005年からシーメンス、メンター・グラフィックス、Flomericsに勤務してきました。熱および流体解析を専門としており、業界で熱エンジニアとして25年以上の経験があります。電子機器の冷却解析で広範な数値流体力学 (CFD) の経験を持ち、半導体の熱特性評価と信頼性評価のための熱過渡試験測定を専門とし10年以上の経験を積んできました。Proulxは、パッケージの熱モデリングと検証の分野でいくつかの特許を申請中であり、パワーエレクトロニクスの信頼性と熱シミュレーションのテーマに関するIEEEおよびSAEの会議論文に貢献しています。
Hasan Ali
新製品開発
Hasan Ali氏は、SMTおよびBiPassコネクタ・ソリューションを中心に、Molex向けの次世代IO (112G、224G) 製品の開発を主導しています。ハイパースケーラー、OEM、ODMをサポートし、速度と容量を効果的に向上させたいという顧客の戦略ニーズをサポートしています。これまで、業界標準のサポート、戦略的なビジネスおよび製品開発、および新技術の迅速な採用など幅広い経験を積んできました。前職では、熱エンジニアとして、112Gケージ、コネクタ、ケーブル・ソリューションの主任熱アーキテクトを務めていました。熱設計の分野で複数の特許を保有。イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校で機械工学の理学士号を取得。