Discovery 2023 - Part 4: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ

モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

パワーモジュールは、自動車産業、産業機器、家電製品、空調機器、太陽光発電などをはじめとした幅広い産業分野で使用されており、今後ますますその高効率化、高信頼性が求められることは明らかであり、パワーモジュール製品の多様化が見込まれます。

パワーモジュールの設計においては、デバイス技術トレンドや課題と問題点を明確にすることで、設計データのデジタル化によりいかに効率的に解析や検証を行うことができるかが重要となります。Discovery 2023ウェビナーシリーズでは、それらパワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。

その第1部となる本ウェビナーでは、基板回路設計者向けの電気回路解析、熱解析、検証工程において改善可能な領域を、PCB基板解析、検証フローのデジタル化を導入した事例を交えて具体的に解説いたします。また効率よくシミュレーションツールを活用できるソリューションにフォーカスしてご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

• セッション: 基板回路設計者に向けたサブシステム解析から電気回路解析、熱解析連携フロー
• Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• パワーモジュール設計の回路解析と検証で考慮すべき改善可能領域
• PCB基板解析、検証のフローのデジタル化

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• PCB設計者
• 電機システム設計者
• プロジェクトマネージャー
• 設計検証環境支援エンジニア、マネージャー

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