デジタル・イノベーションによる半導体製造の変革
デジタル・イノベーションを通じてリーン生産方式を超えて進化する方法を紹介
業界エキスパートのMichael MunseyとSankhajit Chakrabortyが、半導体向けスマート・マニュファクチャリング・デジタル・スレッドをバージョンアップさせる方法を紹介します。この包括的なセッションでは、半導体メーカーがリーン生産方式の原則を超えて進化することで、どのように業務を変革できるかを明らかにします。
より良い意思決定を可能にする製造プロセスの仮想表現を作成し、クローズドループのリアルタイム・データ分析を実施して即座にインサイトを取得し、領域間のシームレスなコラボレーションを促進する方法を学びます。また、有害物質コンプライアンス、品質管理、そしてIT/OTインサイトが連携することによって、どのように製品をより早く市場投入し、コンプライアンスを維持し、最高の品質基準を確保できるかについても説明します。
このセッションでは、Teamcenter ManufacturingとEasy Planを使ったIC製造計画について詳しく学び、これらのソリューションを実装するための実践的な知識を身に付けます。
このウェビナーを修了すると、半導体業界におけるリーン生産方式からスマート・マニュファクチャリングへの移行を成功させるために必要な手法と知識を理解できます。
講演者の紹介
Michael Munsey
半導体業界担当バイス・プレジデント
半導体業界で30年以上の経験を持つMichael Munseyは、グローバル事業開発、戦略、営業、マーケティングの幅広い経験を活かして、シーメンスの半導体技術の進化をサポートしています。シーメンスに入社する前は、Perforceでマーケティングおよび戦略担当シニア・バイスプレジデントとしてMethodicsの買収と統合を監督し、Dassault Systèmesではハイテク業界担当バイス・プレジデントとして半導体事業を構築しました。また、Cadence Design Systemsでは、機能検証プログラムを監督してIncisive検証プラットフォームを市場投入するなど、複数の有名企業でリーダーとしての役職を務めました。Munseyは、タフツ大学で学位を取得後、IBMで半導体設計のキャリアをスタートさせました。複数の業界団体に積極的に参加し、標準を策定して半導体業界の方向性を示す活動に注力しています。さらに、タウ・ベータ・パイ協会の活動メンバーであり、ボランティアでもあります。
Sankhajit Chakraborty
ソリューションおよび戦略ディレクター
Sankhajit Chakrabortyは、東芝、Intel、ON Semiconductor、Atmel、Microchip、Broadcom、シーメンスなどの有名な多国籍企業と協働してきた経験を持ち、半導体およびエレクトロニクス業界で30年以上、技術リーダーシップを発揮するとともに、管理の専門知識も積み上げています。これまで、システム・ソフトウェア開発、マイクロエレクトロニクス、PCB製品設計、製品ライフサイクル管理、サプライチェーン最適化、製造を考慮した設計、製造システムの実装などのイニシアチブを成功させてきました。さらにChakrabortyは、Intel、ON Semiconductor、Atmel Corporation、Broadcomの複数のエンドツーエンドのM&Aの実行においても重要な役割を果たしています。シーメンスDISWでは、アーキテクチャの監督、幅広いソリューション戦略の構築、新しい製品機能や強化された製品機能の市場価値の定義を行っています。また、ベストプラクティス、手法、ツール、アクセラレーター、ソリューションの開発も主導しています。特に、業界初のエンドツーエンドの商用半導体ライフサイクル管理 (SLCM) ソフトウェア・ソリューションの開発を主導し、デジタライゼーションを可能にして、お客様のデジタル・トランスフォーメーションの取り組みを加速させました。Chakrabortyは、電子および電気通信工学の学士号、コンピューター工学および人工知能の修士号を取得しており、Project Management InstituteによるPMP認定を受けています。