先端パッケージングを支援するシングル・デバイス・トラッキングで半導体製造を効率化

ますます多くのアプリケーションで、複雑なマルチチップレット・デバイスやマルチチップ・モジュールを、安価で最先端の小型パッケージングで提供することが求められています。生産ラインの稼働率と収益性を最大化するためには、1つのロットで複数の製品を生産し、製品ごとに異なるオペレーションを生産プロセスのそれぞれの段階で実行しなければなりません。半導体の品質と監査の要件を満たすために不可欠なのは、生産率を落とさずに、生産されるデバイスをアイテムレベルでトラッキングすることです。

このウェビナーで、半導体製造向けの高度なトレーサビリティ・ソリューションの詳細をご覧ください。

マルチチップ・アイテムを半導体製造時にトラッキングする際の課題

先端パッケージングなどに含まれる個々のデバイスをトラッキングするためには、従来の製造実行システム (MES) を超えた新しいデータ処理方法が必要です。

シングル・デバイス・トラッキングを実現するうえでの主な課題は、以下の3つです。

• 性能 (親/キャリアとなるコンテナ内の何千個ものアイテムを素早く処理する能力)
• 柔軟性 (複数のトラッキング対象物に対応)
• 解析 (複雑なデータの管理)

シングル・デバイス・トラッキングを実行すると大抵の場合、オペレーション速度が低下しがちです。世界中で半導体不足が深刻化し、需要が急増している現在、このことが大きな課題となっています。

製造実行システムと統合可能なシングル・デバイス・トラッキング手法

大量のシングル・デバイス・トラッキングを可能にする、新しい高性能手法製造実行システム (MES) と統合された高性能エンジン (HPE) が生産率を維持し、生産能力を低下させずにこれを実行します。

シングル・デバイス・トラッキングで半導体製造品質を向上

シングル・デバイス・トラッキングによって、製造プロセスの各段階でデバイスデータが入力され、半導体製造品質が向上します。トレーサビリティにより、あらゆるデバイスのデータがサプライチェーン全体のすべての工程で利用可能になります。トレーサビリティは品質管理を改善するだけでなく、問題が発生した場合に是正措置の対象を限定する手段でもあります。