半導体ライフサイクル管理: 断片化の克服とデジタライゼーションの促進
半導体は最も革新的な産業の1つとして、5GやAI (人工知能)、AR/VRといった新しい技術を積極的に取り入れており、今日の多くの消費者製品の成功に不可欠な存在です。
IC (集積回路) 需要が急増するなか、半導体業界の見通しは明るいと言えます。ただし、チップメーカーは、昨今の不安定なサプライチェーンや、チップ不足、技術的負債、断片化、セキュリティ上の懸念など、さまざまな外的要因によって妨げられています。一方、業界内部でも、チップ開発者はますます小型化する半導体の表面積に、より多くの計算能力を高密度化して実装するという難題に直面しています。
チップメーカーが能力を最大限に発揮するには、どのようにして問題を克服すれば良いでしょうか。詳しくはウェビナーをご覧ください。
画期的な半導体ライフサイクル管理により、エンドツーエンドのトレーサビリティとリアルタイムの可視化を実現
今日の不安定な市場で、チップメーカーが完全なトレーサビリティを確保し、セキュリティ上の懸念に対応するためには、半導体のライフサイクル全体をつなぐエンドツーエンドのソリューションが必要です。複数のプロセスやプラットフォームを越えて管理し、リアルタイムに可視化できるデジタル・ソリューションを活用できれば、明らかな問題から思わぬ問題にまで対処し、高まる半導体需要により適切に対応できるようになります。
ライフサイクル管理ソリューションは、変更管理や作業プロセスの実行、品質改善、外部サプライヤーや顧客とのコミュニケーションの方法を改善します。技術情報を一元化し、常に最新の状態に保ってアクセスしやすくすることで、ナレッジ・ワーカーの生産性を高め、より高いレベルのパフォーマンス達成につなげます。
すぐに使えるSaaS半導体ライフサイクル管理の利点
SaaS半導体ライフサイクル管理ソリューションを使用すると、IC生産は効率化・合理化し、簡潔になります。次のような効果もあります。
- 設計および製造のマスターデータを管理して、データの品質や完全性を向上する実証済みの手法を取り入れることができる
- 新製品開発のイノベーションを促進する知見や指標を得られる
- 製品品質を管理して向上するベストプラクティスを実装できる
- エンドツーエンドのトレーサビリティを確保する信頼性の高い手法を特定できる
半導体ライフサイクル管理を実現するSaaSソリューションの重要なポイント
シーメンスのSankhajit Chakraborty、Kyle Fraunfelter、Michael Bolandが解説する、半導体ライフサイクル管理を実現する新しいSaaSソリューションに関するウェビナーをご覧ください。
- すぐに使えるクラウド・ソリューションがいかに新製品導入を加速させるか
- ICの設計管理と設計再利用をどのように改善するか
- どうすればIC製造プロセスとスムーズに連携できるか
講演者の紹介
Michael Boland
シニア・マーケティング・マネージャー
これまで5年間、インダストリアルIoT、ローコード開発、製品ライフサイクル管理など、さまざまな製品グループや取り組みに携わり、健全な製品マーケティングおよびブランディング戦略の実践を支援してきました。現在は、産業ソリューションTeamcenter Xの一環として、SaaSに直接かかわっています。
Sankhajit Chakraborty
エレクトロニクスおよび半導体担当グローバル・ディレクター
25年以上にわたり、半導体/エレクトロニクス分野のグローバル企業でリーダー職を歴任しました。また、数々のM&A、PLM、EDA、サプライチェーン、製造システムの導入プロジェクトを率いてきました。現在は、エレクトロニクス/半導体産業のソリューション/戦略のグローバル・ディレクターとして、新製品機能/強化機能、ベストプラクティス、手法、ツール、ソリューションの開発のためのアーキテクチャの監視、幅広いソリューションの展望、市場価値の定義を提供し、顧客および業界がSiemens Xceleratorポートフォリオと連携できるように支援しています。
Kyle Fraunfelter
インダストリー・マーケティング・マネージャー
半導体業界で25年以上にわたり、ソリューション・コンサルティング、リソグラフィ・エンジニア、電子設計自動化エンジニア、品質管理専門家など、さまざまな役職を歴任しました。ベンダーおよび顧客としての経験も長く、半導体ライフサイクル産業のあらゆる側面 (規格や規制、Substance Complianceソリューションなどを含む) を深く理解しています。現在はシーメンスのインダストリー・マーケティング・マネージャーとして、業界の最新動向に精通し、ポッドキャストを通じて半導体ライフサイクル管理、品質管理、製造計画と製造、OSAT、サプライチェーン・コラボレーションに関する情報を共有しています。