テスト容易化と製造効率化を実現するPCBレイアウトのベスト・プラクティス

量産向けプリント基板 (PCB) 設計の不良率は低く抑えられています。一方、業界ではカスタム化が進み、バッチサイズが縮小して生産不良が増加しています。大半のエレクトロニクスでは、正常に動作することを確認するために機能テストを行いますが、このテストに不合格でも、PCBどこに問題があるのかを追跡できないことが多く、その結果、コストのかかる土壇場での手直しや製品導入の遅れ、材料の無駄、不良基板が発生します。

このウェビナーでは、PCB設計者を対象にインサーキット・テスト (ICT) とフライング・プローブ・テスト (FPT) の違いを説明し、いずれかを自動化するテスト戦略の実装方法とレイアウト・プロセスの初期にテスト容易化を実現する方法を紹介します。

PCBテストを最大限に容易化: 解析を自動化して品質と効率を向上

PCBの組み立てやテスト・プロセスの手法は、製品のコスト、信頼性、市場投入期間に大きな影響を与えます。PCB生産の初期テストは、ICTとFPTだけでは不十分です。PCB製造施設は、より良い結果を得るために、テスト戦略を含む各プロセス・ステップを自動化する専用装置を使用して、製品コストと品質の目的を効率的に達成することができます。

このウェビナーの内容

• 電子機器のPCB設計のインサーキット・テストとフライング・プローブ・テストにおける製造要件を理解する
• 初期段階にテスト容易化要件に対応することで、どのように生産品質が向上するのかを学ぶ
• PCBレイアウト設計での適切なテスト容易化ガイドラインを探求する
• フライング・プローブ・テストとインサーキット・テストのどちらかを選ぶ方法を学ぶ
• プロセステストのアプローチで機能テストを補完し、高品質製品を適性な価格で生産する方法を理解する

PCBテスト戦略を最適化: レイアウト設計にテスト容易化を組み込む方法

PCBメーカーの目標は、可能な限り低いコスト、許容できる故障率で、安定した製品を製造することです。製造ミスや部品の不具合を初期段階に発見するには、レイアウトと設計プロセスの最初から最後までにテスト容易化を組み込むことが重要です。

PCBレイアウトはPCBの物理設計に関係し、最初のフロア・プランニング、部品の配置配線、 さまざまな設計タイプを考慮する必要があります。初期設定を生成して、CADやBOMなどの外部ソフトウェアで読み込み、正確なテスト・プログラムを作成します。

どのテスト戦略を選択するかによって、次の作業が変わります。インサーキット・テストなら、ベッド・オブ・ネイルズ・インターフェースを使用してテストベッドと回路基板を接続し、フライング・プローブ・テストなら、基板の周囲を動くロボットアームを使用して個々の測定を行います。それぞれのテスト戦略には長所と短所があり、PCBの設計目標を達成するにはこれらを考慮する必要があります。

高品質製造を実現するための効果的なPCBレイアウト: 自動化とテスト戦略

フライング・プローブ・テスト (FPT) とインサーキット・テスト (FPT) という2つの選択肢の中から最適なテスト戦略を選択することは、効果的なPCBテストと最適なPCBレイアウトを実現するために不可欠です。

製品の目的を理解して変数を把握すれば、どちらのテスト戦略を選ぶかは自ずと決まります。ポイントは、「大量生産か少量生産か」、「長期ニーズか短期ニーズか」、「短いプログラム・ターンアラウンド」「短いテスト時間」、「デバイス・プログラミング」、「インライン・テストか独立したテストセルか」などです。

このオンデマンド・ウェビナーでは、ICTとFPTの詳細を説明したうえで、正しいテスト戦略を選択すれば結果として不良が減少し、PCB設計/生産の時間とコストの両方の節約が可能であることを示しています。