Discovery 2025 Part 3: AIを支えるシーメンスEDAのPCB設計ソリューション

近年、AI技術の飛躍的な進化により、設計や設計支援分野でのAI活用が大きな注目を集めています。Discovery 2025ウェビナーシリーズでは、ディープラーニング（DL）、マシンラーニング（ML）を応用した縮退モデル、エキスパートシステムなど、多岐にわたるAI技術を背景としたシーメンスEDAの設計支援システムの価値と可能性を、具体的な事例とともにご紹介いたします。また、AIを用いた設計手法改革や導入準備のプロセスを解説し、効率的かつスムーズにAI技術を活用するためのヒントをお伝えします。さらに、各回を通じて、AI化を進める上での課題とその対策についても触れ、今後の設計の進化を支える実践的な情報をご提供いたします。

本ウェビナーシリーズを通じて、AI活用の未来像とその実現に向けた第一歩をお届けします。ぜひご参加ください！

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

AIを搭載したサービスや機器の登場により、私たちの生活は飛躍的な進化を遂げています。このAIが期待通りに動作することを担保するために、PCB設計者にのしかかる負荷は計り知れません。例えば、高性能な高周波デバイスやシステムへの対応、国際規格への適合、設計資産を活用したプロセスの効率化、製造出力の効率化はそのほんの一角で、その他様々な課題を早期にクリアする必要に迫られているはずです。シーメンスEDAのPCB設計ソリューションは、皆様をとりまくこれらの課題解決を手助けとなるように機能拡充を継続しております。

本ウェビナーでは、Xpedition Layoutの高周波設計サポート、国際規格に準じた電子部品ライブラリ構築の効率化、IPリユースによる設計資産の活用、製造出力の効率化について解説いたします。さらに、シーメンスのAIへの取り組みの説明として、昨年9月にリリースされたXpedition 2409のAI機能を搭載した新しいUX/UIについてもご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

セッション: AIを支えるシーメンスEDAのPCB設計ソリューション

Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>
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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• 高周波デバイス・システムへの対応手法
• 電子部品ライブラリ構築の効率化
• 製造出力の精度と効率の向上

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• PCB設計者
• 生産技術担当者
• 製造担当者

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