複雑な多層プリント基板 (PCB) の熱解析
小型化、多機能化、緊密な統合の進む電子システムは複雑性が増加の一途をたどり、50層にもおよぶ高難度の多層PCBが必要になってきました。このことは、設計者、特に医療分野、データストレージ、衛星システム、5G通信、HPC (ハイパフォーマンス・コンピューティング)、ML (機械学習)、AI (人工知能) などミッション・クリティカルなアプリケーションに実装するデバイスの設計者にとって、電気/熱/機械面の大きな課題です。
こちらのウェビナーは、高電力アプリケーションの自家発電を解析する電気-熱の練成シミュレーションと複雑な多層基板の熱-機械解析ワークフローを例にとり、シーメンスのSimcenter製品を使用して結果精度と設計生産性を高める方法を紹介します。
電子システムの設計を加速し、コストのかかるリスピンを減らして、出荷後の信頼性を向上させましょう。
学べる内容
- コンピューターに大きな負荷をかけることなく、PCB上の複雑な銅配線を正確にモデリングする新しい技術の活用
- 電気-熱の練成シミュレーションをサポートするこの新しい技術がいかにしてコストのかかる設計リスピンを減らし、基板とコンポーネントの信頼性を高め、製品設計を加速させるか
- 熱マップを使ってPCBの構造解析を実施し、製品の機械的信頼性を確保する方法
- 複雑なPCBで銅配線のジュール熱とDC電圧降下が相互に及ぼす影響を評価する
講演者の紹介
John Wilson
エレクトロニクスの熱アプリケーション スペシャリスト
John Wilsonはメンター・グラフィックス (現在のシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア) のメカニカル・アナリシス部門 (旧Flomerics Ltd) に1999年に入社以来、20年以上にわたり、熱設計の主ににシミュレーションとテストの分野で活躍してきました。これまでにコンポーネントレベルからPCBレベル、筐体、システムレベルまで100超の設計プロジェクトで熱/気流のコンサルティングを手掛けていますが、その分野はコンシューマー製品から通信、産業用エレクトロニクスや車載電子システムなど多岐にわたります。シーメンス、FremontIC、カリフォルニア試験研究所などでの経験を通じて、パッケージレベルの熱試験と解析に関する幅広い実用的な知識を有します。現在は、製品管理チームの一員として、世界各地のエレクトロニクス産業に電子システムの熱設計ソリューションを提供しています。Johnr.wilson@siemens.com