オンデマンド・ウェビナー

複数領域にまたがる電子機器設計アプローチ

デジタル・スレッドがいかに開発プロセスに変革をもたらすか

おおよその視聴時間47 分

共有

プリント回路基板のアセンブリ上に配置された熱に敏感な電子機器のCPU部品

これまでは、

製品設計のコンポーネントごとに、それぞれ異なるベンダーのツールを使用することは普通のことであり、それなりの利点もありました。クラス最高の設計ツールを最低価格で手に入れるには、さまざまなベンダーを比較し、検討を重ねる必要がありました。

しかし、今は違います。このウェビナーでは、各領域のタスクに、ベンダーの異なる別々のソリューションを使用することが、ベンダー・リスクを最小限に抑え、最適な解決策を提示し、コストを削減する最良のアプローチとは言えなくなったことについて説明します。MCAD、ECAD、シミュレーション、データ管理など、電子機器システムの設計全体にわたってデジタル・スレッドを採用することが、いかにメリットをもたらすかを紹介します。

デジタル・スレッドの力: シームレスなコラボレーションと効率的な製品設計ライフサイクル管理

デジタル・スレッドは、設計プロセスにかかわるさまざまなチームや関係者間のシームレスなコラボレーションとコミュニケーションを可能にします。複数のソフトウェア・ツールとシステムをつなげるデジタル・スレッドは、最新の正確な情報に誰もがアクセスできるようにすることで、設計ライフサイクル全体を通じて可視性とトレーサビリティを向上させ、エラーを軽減します。設計変更や設計リビジョンを簡単に追跡できるため、潜在的な問題を迅速に特定し、効果的な意思決定を下すことができます。

ウェビナーでは、以下について説明します。

  • コンセプトから製造まで、製品設計ライフサイクル全体でデジタル・スレッドを活用する利点
  • 機械設計ツールと電子設計ツール間の緊密な統合がもたらす利点を確認 (3Dの衝突およびクリアランス検証をECAD領域に前倒しなど)
  • 正確なパワー・インテグリティを解析する連成シミュレーションの重要性について議論 (パワー・インテグリティはもはや単独で考慮するものではない)
  • 銅の特性がジュール熱などの温度要因によってどのように変化するかを考察

また、エンドツーエンドのPLMソリューションを活用して、製品全体をデジタルで再現したマルチドメインの包括的なデジタルツインを構築し、部品表 (BOM) を生成して、製品を正確に定義する方法も紹介します。開発コストを抑えながら電子機器製品の性能と品質を向上させたいエンジニアや設計者の皆様必見のウェビナーです。

講演者の紹介

シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア

Greg Arnot

製品マーケティング・マネージャー

Arnotのエレクトロニクス業界でのキャリアは、スペイン、バルセロナのヒューレット・パッカードで1990年代に始まりました。2004年までインクジェット商用部門で製品管理とグローバル事業開発を担当した後、Facebookのソーシャル・プロキシミティ・アプリケーションに焦点を当てたワイヤレス・スタートアップを設立しました。その後、太陽光発電モニタリング企業最大手であるGreenPowerMonitorの米国での事業を指揮しました。2020年2月、ArnotはUltraSoCの製品管理チームに加わり、2020年10月にシーメンスDISWが同社を買収しました。このためArnotは、2022年6月にシーメンスのNXチームに異動しました。

関連情報