PCB設計でサーマルビアをモデル化する方法

電子製品設計の信頼性を確立するには、プリント回路基板 (PCB) の熱管理を行ってコンポーネントを適切に冷却することが重要です。コンパクトな設計とコスト低減が求められるなか、設計の初期の構想段階に冷却オプションを正しく評価する必要性が高まっています。

このウェビナーでは、PCBに汎用ビア、金属穴を配置してPCBの熱管理を進め、重要なコンポーネントからの放熱を促進する方法を説明します。電子冷却シミュレーションソフトウェア、Simcenter Flotherm XTを使用してサーマルビアを正確かつ迅速にモデル化し、さまざまな設計段階に適合させる方法を学びます。ウェビナーで紹介するシミュレーション事例では、PCB設計にサーマルビアを配置するオプション、利点、制限について、他の設計要因とも関連付けて説明します。

ウェビナーの内容:

• サーマルビアはPCBの放熱にどのように役立つか
• 開発中にサーマルビアをモデル化する方法 – シンプルなアプローチから明示的なアプローチ、詳細アプローチまで
• サーマルビアを配置したPCBに実装したコンポーネントのサンプルモデルに適用した手法

スピーカー:
ポール・ブライス: Mentor, A Siemens Business
ジョン・ウィルソン: Mentor, A Siemens Business