Discovery 2023 - Part 5: システムから回路／基板／熱／EMCまで含めたパワーモジュール設計検証へのチャレンジ

モデルベース・エンジニアリング（MBE）では、デジタルツインおよびデジタルスレッドを設計フロー全体を通して実現することが不可欠となります。このようなデジタル・トランスフォーメーション（DX）の実現には、様々な要素技術を統合していく必要があります。そこで、シーメンスが提供するプリント基板（PCB）設計および製造向けソリューションをご紹介するDiscoveryウェビナーシリーズでは、継続的に最新の要素技術に焦点を当てていきます。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>概要</strong></span>

パワーモジュールは、自動車産業、産業機器、家電製品、空調機器、太陽光発電などをはじめとした幅広い産業分野で使用されており、今後ますますその高効率化、高信頼性が求められることは明らかであり、パワーモジュール製品の多様化が見込まれます。

パワーモジュールの設計においては、デバイス技術トレンドや課題と問題点を明確にすることで、設計データのデジタル化によりいかに効率的に解析や検証を行うことができるかが重要となります。Discovery 2023ウェビナーシリーズでは、それらパワーモジュール設計において必要となるPCB基板解析、検証のフローのデジタル化により設計工程の効率化を実現する方法について2部構成でフォーカスして解説いたします。

その第2部となる本ウェビナーでは、その中でもPCB設計の物理的要素を効率よく組み込んだ機能検証手法と、その結果から導き出された熱やEMCといった物理現象の検証方法にフォーカスしてご紹介いたします。

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>プログラム</strong></span>

• セッション: 機能検証への物理要素の取り込みと熱／EMC検証
• Q&A

<span style="font-size:11px;">※ セッション内容は予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。</span>

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>ウェビナーで学べること</strong></span>

• PCB設計の物理的要素を組み込んだ機能検証手法とその結果を取り込んだ熱やEMCなどの物理現象の検証手法

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<span style="font-size:20px; color:#ec6602;"><strong>対象</strong></span>

• PCB設計者
• 電機システム設計者
• プロジェクトマネージャー
• 設計検証環境支援エンジニア、マネージャー

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